유족급여및장의비부지급처분취소

【연관판결】서울행정법원,2012구합21444,1심-대법원,2014두11670,3심【주문】1. 원고의 항소를 기각한다.2. 항소비용은 원고가 부담한다.【청구취지 및 항소취지】제1심 판결을 취소한다. 피고가 2012. 4. 6. 원고에게 한 유족급여 및 장의비 부지급 처분을 취소한다.【이유】1. 제1심 판결의 인용이 법원이 이 사건에 관하여 설시할 이유는, 아래 제2항에서 추가하는 부분 및 제3항에서 원고의 당심 주장에 대한 판단을 추가하는 부분 이외에는 제1심 판결문의 이유 기재와 같으므로, 행정소송법 제8조 제2항, 민사소송법 제420조 본문에 의하여 이를 인용한다.2. 추가하는 부분가. 제1심 판결문 4쪽 2줄 다음 줄에 아래를 추가하고, 3줄의 "갑 제6호증의 1, 2"다음에 "갑 제24호증"을 추가한다.「바. 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼(Wafer) 가공 공정과 가공된 웨이퍼를 개개의 칩 단위로 조립하는 조립 공정으로 나뉘고, 웨이퍼 가공 공정은 ① 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성하는 확산(Diffusion) 공정, ② 웨이퍼 표면에 회로패턴을 형성하는 포토(Photolithography) 공정, ③ 포토 공정에서 형성된 회로패턴을 완성하기 위해 화학적 반응 등으로 불필요한 부분을 제거하는 식각(Etching) 공정, ④ 웨이퍼 표면에 전도성 또는 절연성 막을 형성하는 박막(thin film)(*은 증착, Deposition) 공정(화학적 기상 증착과 물리적 기상 증착으로 나뉜다), ⑤ 반도체에 전도성을 부여하기 위해 불순 물을 주입하는 이은주입(Ion Implantation) 공정 ⑥ 웨이퍼 가공 과정에서 생성된 웨이퍼 표면의 산화막 등을 화학적, 물리적 방법으로 연마하는 연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP 또는 CNC)(*은 평탄화, Planarization) 공정 등의 세부 공정으로 이루 어지는데, 하나의 반도체 소자를 완성하기 위해서는 각 공정을 선택적으로 수십 번 반복하게 된다.」나. 제1심 판결문 4쪽 16줄의 "비호지킨 림프종" 다음에 "(Non Hodgkin's Lymphoma, NHL)"을 추가한다.다. 제1심 판결문 6쪽 1줄의 "오퍼레이터" 다음에 "(생산직 근로자)"를 추가한다.라. 제1심 판결문 6쪽 17줄의 "수행하였다" 다음에 아래를 추가한다.「또한 망인은 일주일에 1~2회 약 3장의 웨이퍼를 사무실에 가져와 간단한 다이아몬드 절단기를 이용해 잘라 육안으로 검사한 다음 분석이 필요한 부분을 표시한 후 분석팀에 단면이나 표면의 분석을 의뢰하는 작업도 수행하였다.」3. 원고의 당심 주장에 대한 판단가. 원고의 당심 주장의 요지망인은 1996. 5.경부터 2002. 2.경까지 수동 제조공정인 8인치 웨이퍼 가공라인 중 박막 공정에서 하루 5시간 이상 근무하던 중 수동으로 공급되던 감광제(photoresist)가 포토 공정에서 누출 내지 가공되면서 발생하거나 박막 공정 직전의 감광제를 벗겨내는 공정에서 공기 중으로 비산된 벤젠에 공기 재순환 방식의 환기를 통하여 간접적으로나마 장기간 노출되었고(제1주장), 특허출원 관련 연구를 하면서 손으로 직접 신나 (thinner)를 사용하여 감광막 제거를 하는 과정에서 감광제와 신나에 포함된 벤젠에 다량 노출되었는데(제2주장), 이러한 사정과 벤젠이 비호지킨 림프종의 유해인자임을 더 하여 살펴보면 망인의 악성림프종은 위와 같은 업무 중의 벤젠 노출로 유발된 것이므로 망인의 사망은 업무상 질병으로 인한 것이다.나. 판단1) 제1주장에 대한 판단가) 갑 제8, 18, 21호증의 각 기재와 제1심 법원의 소외 회사에 대한 사실조회 결과 및 이 법원의 ○○대학교 보건대학원장에 대한 사실조회 결과에 변론 전체의 취지를 종합하여 알 수 있는 다음의 사정들, 즉 ① 반도체 사업장에서 사용하는 감광액 중 가장 널리 알려진 물질인 노보락수지가 함유된 감광액을 이용하여 열분해 실험을 한 결과 벤젠이 발생하였던 점, ② 소외 회사의 웨이퍼 가공라인에서는 액체 상태의 화학물질은 병이나 캔 등을 이용하여 수동으로 공급되므로 용기의 개폐, 소량으로 나누는 과정과 이들 제품의 일부를 공장 내부에 보관하는 과정에서 적절히 관리되지 않는 경우에 화학물질이 작업장 내로 유입될 가능성이 높은 점, ③ ○○대학교 산학협력단이 소외 회사 등의 의뢰를 받아 2009. 6.경 포토 공정에서 사용하고 있는 50여 종의 감광액 중 임의로 선정한 4개 감광액 시료의 벤젠 함유량을 분석한 결과 3개 시료는 검출한계 미만이었으나 1개 시료는 3.95ppm이 검출된 점, ④ 망인이 출입하던 개편 전의 8인치 웨이퍼 가공라인은 격벽이 분리되어 있었지만 가공라인 하부공간(plenum area)과 작업공간(fab area)을 통를어 전체 환기를 함에 따라 공기의 재순환이 이루어지면서 포토 공정에서 발생하여 국소환기장치를 통해 배출되지 않은 벤젠 증기가 전체 가공라인에 머물게 되고, 공기정화장치에서 배출된 가스가 다시 공기 유입구를 통해 작업장 내로 들어와 소동이 일어나는 경우도 있었던 점, ⑤ 망인이 담당하던 박막 공정 직전에 감광제를 벗겨내는 공정이 있으므로 감광제 등에 노출될 가능성이 존재하는 점 등을 종합하면, 망인이 비호지킨 림프종의 직업 환경적 위험요인인 벤젠에 어느 정도 노출되었을 가능성이 있다나) 그러나 앞서 살펴본 바와 같은 증거들에 의하여 알 수 있는 다음의 사정들, 즉 ① 우선 벤젠이 골수 독성을 가지고 있고 림프종으로 발생이 가능한 원시조혈모세포 독성을 가지고 있음을 감안하면 벤젠으로 인한 림프종 발생은 생물학적으로 개연성이 있으나, 벤젠과 비호지킨 림프종 사이의 관련성에 대한 집단 대상 연구 결과가 아직까지 원인적 연관성에 대한 충분한 근거를 제시하고 있지는 못하고 있는 점, ② 또한 노보락수지가 함유된 감광액에 대한 열분해 실험은 열에 의하여 감광액에 에너지를 전달하는 방식으로서 실제 포토 공정에서 이루어지는 자외선 등 빛에너지를 이용하여 감광액에 에너지 전달하는 방식과 차이가 있고 사용된 에너지의 양에도 차이가 있는 점, ③ 실제 ○○대학교 산학협력단은 공기 중의 벤젠이 아니라 감광액의 벤젠 함유량을 분석하였는데, 감광액의 벤젠 농도가 높지 않음을 근거로 실제 공기 중에 높은 농도의 벤젠 증기가 형성될 가능성은 낮은 것으로 보았던 점, ④ 한편 박막 공정 직전에 감광제를 벗겨내는 공정이 있었다고 하더라도 상시적으로 작업을 하는 오퍼레이터가 아닌 망인이 감광제 등에 직접 노출될 빈도나 정도가 높다고 보기는 어려운 점, ⑤ 결국 망인은 벤젠에 노출되었더라도 포토와 이온주입 공정에서 발생하였을 수도 있는 벤젠 중 클린룸 설비를 통해 정화되지 못한 채 웨이퍼 가공라인 전체를 순환하는 공기 중에 남아 있는 벤젠량을 통하여 간접적으로 노출되었을 것으로 보이는 점, ⑥ 그러나 최근에 발표되고 있는 많은 연구들이 벤젠 노출기간이 림프조혈계 암의 발병에 중요하다고 밝히고 있는데, 망인이 위와 같이 벤젠에 노출되었다고 하더라도 그 노출된 벤젠의 농도나 노출 기간 등을 개략적으로 추정하기도 어려운 점 등을 종합하면, 망인이 비호지킨 림프종이 발생할 정도로 상당한 농도나 기간 동안 벤젠에 노출되었다고 보기는 어렵고 달리 이를 인정할 뚜렷한 증거가 없으므로, 망인의 상당한 정도의 벤젠 노출을 전제로 하는 원고의 위 주장은 이유 없다.2) 제2주장에 대한 판단갑 제10호증의 1, 갑 제11호증의 각 기재에 의하면, 망인이 개발한 특허 중에 '감광막을 신나로 제거하였다'는 내용이 있고, 일반적으로 신너에 벤젠이 함유되어 있는 사실은 인정되나, 위 인정사실만으로 망인이 감광막을 신나로 제거하는 업무를 하였다고 보기는 어렵고, 위와 같은 업무를 하였다고 하더라도 어느 정도 신나에 노출되었는지 가늠하기 어려울 뿐만 아니라, 나아가 망인이 특허출원 관련 연구를 하면서 손으로 직접 신나를 사용하여 감광막 제거를 하였음은 이를 인정할 아무런 증거가 없으므로, 원고의 위 주장은 이유 없다.4. 결론그렇다면 제1심 판결은 정당하고 원고의 항소는 이유 없으므로 이를 기각하기로 하여 주문과 같이 판결한다.재판장 판사 재판장 판사1판사 판사1판사 판사2