애스크로AIPublic Preview
← 해석례 검색
행정 해석례공정거래위원회 심결례2013.6.0. 결정

미디어텍 아이엔씨와 엠스타 세미컨덕터의 기업결합제한규정 위반행위에 대한 건

요지

사건번호 : 2013기결0637 사건명 : 미디어텍 아이엔씨와 엠스타 세미컨덕터의 기업결합제한규정 위반행위에 대한 건 피 심 인 : 1. 미디어텍 인코퍼레이티드(MediaTek, Inc) 대만 신추시티 30078 신추사이언스파크 두싱 퍼스트 로드 넘버 원 (No. 1, Dusing 1st Rd., Hsinchu Science Park, Hsinchu City 30078, Taiwan) 대표이사 밍 ㅇㅇ ㅇㅇ(Mㅇㅇㅇ-ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇㅇ) 2. 엠스타 세미컨덕터 인코퍼레이티드(MStar Semiconductor, Inc) 케이만섬 그랜드 케이만 케이와이 1-1003, 피 오 박스 10338, 레가타 오피스 파크, 윈워드 1, 1층 (1st Floor, Windward 1, Regatta Office Park, P.O. Box 10338, Grand Cayman KY1-1003, Cayman Islands) 대표이사 곤 ㅇㅇ ㅇㅇ(Gㅇㅇ-ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇㅇㅇ) 피심인들의 대리인 김ㆍ장 법률사무소 변호사 고경민, 김지영 심 의 일 : 2013. 3. 13.

해석례 전문

4. 위법성 판단 가. 위법성 요건 및 판단절차 7. 1) 일정한 거래분야(이하 '관련시장’이라 한다)에서 경쟁을 실질적으로 제한하는 기업결합은 당해 관련시장에서 경쟁을 감소시켜 특정 사업자 또는 사업자단체의 의사에 따라 어느 정도 자유로이 상품의 가격ㆍ수량ㆍ품질 기타 거래조건 등의 결정에 영향을 미치거나 미칠 우려가 있는 상태를 초래하므로 원칙적으로 법위반이 된다.<각주>법 제7조 제1항 및 제2조 제8의2호, 대법원 2009. 9. 10. 선고 2008두9744 판결.</각주> 그러나 당해 기업결합 외의 방법으로는 달성하기 어려운 효율성 증대 효과가 경쟁제한으로 인한 폐해보다 큰 경우 또는 회생이 불가한 회사와의 기업결합은 법적용에서 제외된다.<각주>법 제7조 제2항.</각주> 8. 2) 따라서 이 사건 기업결합이 법위반이 되는지 여부를 결정하기 위해서는 첫째, 관련시장을 판단하고, 둘째, 당해 관련시장에서 이 사건 기업결합이 경쟁을 실질적으로 제한하는지 여부를 판단하고, 셋째, 이 사건 기업결합으로 인한 효율성 증대 효과가 경쟁제한으로 인한 폐해보다 큰 지 여부를 판단하고, 넷째, 이 사건 기업결합이 회생이 불가한 회사와의 기업결합인지 여부를 판단하여야 한다. 나. 관련시장 1) 상품시장 획정 가) 시장상황 (1) SoC칩 9. (가) SoC칩은 정보ㆍ통신기기의 핵심기능을 수행하는 부품으로서, 정보를 저장하는 메모리, 아날로그 및 디지털 신호를 제어ㆍ가공ㆍ처리하는 신호처리부와 내장 소프트웨어 등이 하나로 통합된 반도체를 의미한다.<각주>일반적으로 비메모리반도체나 SoC칩을 시스템칩으로 분류하기도 한다.</각주> 10. (나) 기존에 여러개의 반도체가 모여서 하나의 시스템을 구현하였다면 이제는 시스템이 하나의 반도체칩 속에 구현된다는 개념으로 여러가지 부품이 하나의 칩 안으로 통합되기 때문에 경박단소(輕薄短小)화, 제조단가의 절감, 다ㆍ고기능화를 수행할 수 있다. 11. (다) SoC칩은 크게 산업 및 기술군 별로 그린반도체, 자동차반도체, 통신반도체, 멀티미디어 디스플레이용 반도체, 고주파반도체, 센서반도체, 바이오반도체 등으로 대분류가 가능하다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053807" alt="이유 1번째 이미지" ></img> (2) SoC칩 설계 및 제조과정 12. SoC칩은 먼저 구현하고자 하는 시스템을 반도체 칩에 구성하기 위한 반도체 도면을 설계하는 과정과, 설계과정에서 도출된 결과물에 기초하여 반도체 공정 라인에서 웨이퍼를 가공하여 회로를 구현하고 이를 반도체 하우징(housing)<각주>반도체를 둘러싸고 있는 상자를 말한다.</각주> 에 조립하는 과정을 거쳐 제조된다. (가) 제품기획 및 목표사양 설정 13. 제품기획 및 목표사양 설정 단계에서 설계할 SoC칩이 제공하는 기능, 특성, 품질, 신뢰성 등을 결정한다. (나) 제품 설계 과정 14. 기능설계(목표사양 설정 단계에서 결정된 기능을 만족시키기 위한 기능블록을 결정) → 논리회로 설계 → 레이아웃 설계(기본 게이트회로들을 SoC칩의 웨이퍼상에 실현하기 위해 각 반도체 소자를 배치하고, 소자들을 배선하여 연결하는 패턴을 작성) → 반도체 설계도면에 기초하여 반도체 공정단계 별로 웨이퍼상에 적용할 마스크를 작성 → 소량 시제품 제작 및 호환성 검증 등의 과정을 통하여 설계가 이루어진다. (다) SoC칩의 생산과정 15. SoC칩의 설계과정에서 반도체 설계도면이 준비되면, SoC칩의 생산 과정에서는 웨이퍼상에 반도체 설계 도면에 따라 회로 소자들을 실제로 구현한다. 예컨대, 팹리스 업체에서 준비된 반도체 설계도면을 파운드리(Foundry) 업체<각주>5</각주>에 제공하면, 파운드리 업체는 제공된 설계도면에 따라 SoC칩을 생산한다.(라) 최종검사(Final Test) 16. 최종검사에서 실시하는 검사 종류에는 SoC칩 제품의 초기 불량을 살피는 번 인(burn-in) 테스트, 각 단자 간 오픈/단락(open/short) 체크, 전원 전류 등을 측정하는 검사, 주파수 특성 등을 측정하는 검사, 논리 회로 설계 시에 작성된 테스트 패턴을 이용한 회로 동작을 체크하는 기능실험 등을 한다. (3) 반도체 생산업체의 구조 17. (가) 반도체 생산업체는 크게 종합반도체 업체인 아이디엠(Integrated Device Manufacturer, 이하 'IDM’이라 한다)과 참여하는 공정별로 팹리스(Fabless), 파운드리(Foundry), 패키지&테스트 전문업체가 있다. 18. (나) 전통적인 반도체 생산기업의 비지니스 모델은 IDM으로, 한 회사가 반도체 설계, 생산, 테스트, 판매까지 일괄적으로 수행하는 것이다. 그러나 IDM 형태의 생산모델은 막대한 투자비용이 필요하게 되고 이에 따른 위험성이 내포되어 있다. 19. (다) 이와 같은 사유로 반도체산업은 칩 설계와 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless)업체, 팹리스업체의 주문을 받아 웨이퍼(Wafer)<각주>6</각주>가공 및 칩 제조를 전문으로 하는 파운드리(Foundry)업체, 가공된 웨이퍼를 조립ㆍ패키징(Packaging)하는 조립전문업체 등으로 세분화되고 있다.<img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053829" alt="이유 2번째 이미지" ></img> *출처 : 팹리스 반도체 산업전망(2010.1.5, 한국수출입은행), 정보통신산업 산업융합원천R&D 전략-반도체편(지식경제부) 20. (라) 메모리반도체는 규모의 경제를 통해 대량생산이 요구되어 IDM 형태의 생산모델을 가지고 있다. 반면, SoC칩 등 비메모리반도체는 다품종 소량생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하여 제품을 개발하는 것이 중요하므로 팹리스업체, 파운드리 업체, 패키지&테스트업체 등으로 세분화된 생산모델을 가지고 있다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053833" alt="이유 3번째 이미지" ></img> * 출처 : 피심인 제출자료를 바탕으로 재구성 21. (마) 한편, 국내 반도체 산업은 메모리 반도체 중심으로 이루어져 있으며 시스템반도체, 개별소자 분야 등의 글로벌 경쟁력은 취약한 수준이다. 삼성전자와 하이닉스가 전 세계 메모리반도체(DRAM, NAND Flash) 시장의 50%를 점유하여 경쟁력을 확보하고 있으나, 전 세계 반도체 시장에서 메모리 부문이 차지하는 비중이 약 20%에 불과한 점을 고려하면, 국내 반도체의 산업구조가 메모리 중심으로 구성되어 있다는 점은 산업 구조적 측면에서의 한계로 지적되고 있다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053835" alt="이유 4번째 이미지" ></img> *출처: 국내 반도체 시장구조 변화와 향후전망(정보통신정책연구원, '12.11월) (4) 특정용도 표준제품과 범용제품 22. (가) SoC칩은 수요자의 유형에 따라 특정용도 표준제품(application-specific standard products)과 범용제품으로 구분할 수 있다. 23. (나) 특정용도 표준제품은 TV제조사 등 대규모 수요업체가 자신이 생산하는 최종제품에 적합하도록 요구하는 기술사양 등을 반영하여 수요자의 제품특성에 맞춤형으로 제작되는 제품인 반면, 범용제품은 특정용도 표준제품을 불특정 다수의 고객 내지 소규모 수요자를 대상으로 고객의 특성과 무관하게 표준제품의 형태로 판매되는 제품이다. 24. (다) 대체로 특정용도 표준제품은 SoC칩 사업자가 TV제조사와 직접 거래하는 반면, 범용제품은 대체로 현지 대리점 등 유통망을 통해 공급된다. 25. (라) SoC칩 사업자들이 설계ㆍ공급하는 SoC칩의 공급과정을 보면 삼성전자, 엘지전자 같은 대규모 TV제조사업자는 자신이 생산하는 TV제품에 최적화된 SoC칩을 SoC칩 사업자로부터 맞춤형으로 공급받고 있다. 한편, SoC칩 사업자는 대체로 매년 시장이 요구하는 기술사양, 성능, 규격 등을 반영하여 자체적으로 표준제품을 설계ㆍ제작해 두기도 한다. 26. (마) 즉 SoC칩 사업자는 자신이 1차적으로 개발한 표준제품의 기술력을 기반으로 TV제조사의 입찰에 참여하여, 자신의 표준제품과 TV 제조사의 TV에 들어가는 다른 반도체칩들과의 기술적 연동작업을 수행하여 TV 제조사가 제작하려고 하는 TV에 최적화된 SoC칩을 설계ㆍ제작하여 납품하는데 이러한 제품을 『특정용도 표준제품』이라고 한다. 그에 비해, SoC칩 사업자들이 자체적으로 개발한 표준제품이나 특정용도 표준제품 중 일정한 기능을 Block 처리하고 불특정 다수의 고객 내지 소규모 수요자를 대상으로 고객의 특성과 무관하게 표준제품의 형태로 공급하는데 이를 『범용제품』이라고 한다. 27. (바) 특정용도 표준제품은 SoC칩 사업자가 직접 TV제조사와 거래하는 반면, 범용제품은 현지 대리점 등 유통망을 통하여 공급하고 있다. 28. (사) SoC칩은 고객의 용도에 맞게 최적화된 제품을 제공하는 기술지원이 반드시 필요하다. 기본적으로 TV 제조사업자와 같은 대량 구매사업자는 자사가 제조하는 TV 전반을 구동하는 소프트웨어를 운영하므로, 이러한 TV 제조사의 소프트웨어와 SOC칩 사업자들의 운영프로그램의 조화를 이루는 작업이 기술지원의 행태로 이루어지게 된다. 반면, 소량 구매자는 자체 소프트웨어를 가지고 있지 않아서, SoC칩 사업자가 자신의 SoC칩의 운영프로그램을 구현할 수 있는 표준 소프트웨어를 제공하고 이 과정에서 대리점이 소량 구매자의 제품과 자사의 SoC칩이 최적화되도록 기술지원을 하고 있다. 29. (아) 따라서, SoC칩 사업자는 자체적인 SoC칩을 개발ㆍ설계할 수 있는 능력과 더불어 TV제조사가 생산하는 TV에 자신의 SoC칩을 연동시키는 기술지원 능력을 구비하는 것이 중요하다. 나) 상품시장 획정 (1) 개요 30. (가) 피심인들이 생산ㆍ판매하는 상품을 크게 분류하면 '무선통신기기용 SoC칩’, '멀티미디어 디스플레이용 SoC칩’, '광저장장치용 SoC칩’, '디지털가전용 SoC칩’ 등 4개의 상품군으로 나눌 수 있다. 31. (나) 미디어텍은 주로 무선통신기기용 SoC칩 분야에, 엠스타는 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩에 강점을 가지고 있다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053837" alt="이유 5번째 이미지" ></img> *출처 : 당사회사 제출자료 32. (다) 따라서 1차적으로 위의 양사간 중첩되는 부분을 우선 관련 상품시장으로 검토하되, 동일 상품시장 내에 상호간에 수요 대체성 및 공급 대체성이 떨어지는 하부시장들이 존재할 경우 각각 별개의 관련 상품시장으로 획정한다. 33. (라) 위와 같은 기준에 따라 검토한 결과, 아래에서 보는 바와 같이 '무선통신기기용 SoC칩 시장’에 5개의 하부시장, '멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장’에 4개의 하부시장, '광저장장치용 SoC칩 시장’에 2개의 하부시장, '디지털가전용 SoC칩 시장’에 2개 등 총 13개의 하부시장이 존재하고 그 각각의 하부시장이 모두 별개의 관련상품시장을 형성하는 것으로 판단된다. (2) 무선통신기기용 SoC칩 관련 시장 34. (가) 무선통신기기용 SoC칩은 휴대전화 등 무선통신기기에서 송수신 신호를 전달ㆍ변조하거나, 무선으로 서로 다른 기기들을 연결하는 기능 등 다양한 기능을 수행한다. 35. (나) 피심인들이 생산ㆍ판매하는 무선통신기기용 SoC칩은 주요 기능별로 크게 기저대역용과 무선커넥티비티용으로 구분된다. 36. (다) 기저대역용 칩은 무선신호를 수신하고 주파수대역을 변경하는 기능을 수행하는 칩이며 최종적으로 「기저대역 SoC칩」시장 및 「RF 트랜시버 SoC칩」시장으로 구분된다. 37. (라) 무선커넥티비티용 칩은 무선으로 다른 통신기기를 연결하는 데이터통신칩이며 최종적으로 「BIuetooth SoC칩」시장, 「WiFi SoC칩」시장,「GPS SoC칩」시장으로 구분된다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053839" alt="이유 6번째 이미지" ></img> (3) 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장 38. (가) 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩은 상품의 용도ㆍ기능적인 측면에서 「DTV용 SoC칩」, 「ATV용 SoC칩」,「STB용 SoC칩」, 「모니터용 SoC칩」시장으로 세분화된다. 39. (나) 멀티미디어 디스플레용 SoC칩은 주로 음성이나 영상신호를 수신하여 최종 완제품인 디지털TV(이하 'DTV’라 한다), 아날로그TV(이하 'ATV’라 한다), LCD모니터, 셋톱박스(이하 'STB’라 한다)의 제품환경에 맞게 음성ㆍ영상신호를 전환하는 기능 등을 수행한다. 40. (다) 통상 화질ㆍ음성면에서 고품질이 요구되는 DTV, STB에서는 품질이 높고 다양한 기능을 수행하는 SoC칩이 사용되며, 상대적으로 ATV, 모니터용 SOC칩은 저급 사양이 사용된다. (4) 광저장 장치용 SoC칩 시장 및 디지털가전용 SoC칩 시장 41. (가) 광저장 장치용 SoC칩은 광학적 저장매체에 데이터 입출력, 레이저 제어, 위치제어, 전체 시스템 제어 등을 수행하는 장치이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053841" alt="이유 7번째 이미지" ></img> 42. (나) 한편, 디지털가전제품과 관련된 DVD 플레이어 및 블루레이(Blue-ray) 플레이어에 사용되는 SoC칩도 각각 별개의 관련시장을 구성하는 것으로 판단된다. 다) 소결 43. 따라서 이 사건 기업결합에는 아래와 같이 13개의 관련 상품시장이 존재하는 것으로 판단된다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053761" alt="이유 8번째 이미지" ></img> 2) 지역시장 획정 44. 수요자의 인식, 상품의 특성 등에 비추어 수요 대체성 및 공급 대체성을 판단할 때, 관련 지역시장은 세계시장 전체인 것으로 판단된다. 3) 소결 45. 따라서 이 사건 기업결합에는 전세계에 걸쳐 위 <표 10>에서 본 바와 같이 13개의 상품으로 구성되는 13개의 관련시장이 존재하는 것으로 판단된다. 이하에서는 위 13개의 관련시장 별로 경쟁제한성 존재 여부를 살펴본다. 다. 경쟁제한성 판단 46. 기업결합의 경쟁제한성 유무를 결정하기 위해서는 첫째, 결합 당사회사 간에 지배관계가 형성되는지 여부를 판단하고,<각주>7</각주>둘째, 기업결합 유형(수평형, 수직형, 혼합형)을 판단하고,<각주>8</각주>셋째, 시장집중도가 경쟁제한성이 없는 것으로 추정되는 범위에 해당하는지 여부 및 경쟁제한성이 없는 것으로 추정되는 범위에 해당할 경우 그럼에도 불구하고 경쟁제한성이 있는 것으로 볼 사정이 있는지를 판단하고,<각주>9</각주>넷째, 경쟁제한성 있는 것으로 추정되는 기업결합인지 여부 및 경쟁제한성이 있는 것으로 추정되는 기업결합인 경우 경쟁제한성 추정을 복멸할 사유가 있는지를 판단하고,<각주>10</각주>다섯째, 경쟁제한성이 없는 것으로 또는 있는 것으로도 추정되지 않는 기업결합인 경우 단독효과, 협조효과 등 판단요건에 비추어 경쟁제한성 유무를 판단한다.<각주>11</각주>1) 지배관계 형성여부47. (가) 법으로 규제되는 기업결합에 해당되기 위해서는 결합 당사회사 간에 지배관계가 형성되어야 한다. 48. (나) 이 사건 기업결합으로 미디어텍은 엠스타를 합병하게 되므로 지배관계가 형성된다. 2) 기업결합 유형 49. (가) 위 '4. 나. 관련시장’에서 획정한 13개 관련시장의 기업결합 유형을 4개 상부시장 그룹별로 살펴보면 아래와 같다. 50. (나) '무선통신기기용 SoC칩 시장’은 그 하부시장인 '세계 기저대역 SoC칩 시장’, 'RF트랜시버 SoC칩 시장’, 'GPS SoC칩 시장’, 'WiFi SoC칩 시장’, '블루투스 SoC칩 시장’ 등 5개 관련시장 모두에서 미디어텍과 엠스타가 경쟁관계에 있으므로 이 사건 기업결합으로 수평결합이 발생한다. 51. (다) '멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장’의 하부시장 중 'DTV용 SoC칩 시장’, 'ATV용 SoC칩 시장’, 'STB용 SoC칩 시장’ 등 3개 관련시장에서는 미디어텍과 엠스타가 경쟁관계에 있으므로 이 사건 기업결합으로 수평결합이 발생한다. 그러나 '모니터용 SoC칩 시장’에서는 엠스타만 사업활동을 영위하고 있으므로 이 사건 기업결합으로 혼합결합이 발생한다. 52. (라) '광저장장치용 SoC칩 시장’은 그 하부시장인 'DVD-RW용 SoC칩 시장’, '블루레이용 SoC칩 시장’ 등 2개 관련시장 모두에서 미디어텍만 사업활동을 영위하고 있으므로 이 사건 기업결합으로 혼합결합이 발생한다. 53. (마) '디지털가전용 SoC칩 시장’은 그 하부시장인 'DVD플레이어용 SoC칩 시장’, '블루레이 플레이어용 SoC칩 시장’ 등 2개 관련시장 모두에서 미디어텍만 사업활동을 영위하고 있으므로 이 사건 기업결합으로 혼합결합이 발생한다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053763" alt="이유 9번째 이미지" ></img> 3) 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위 해당 여부 및 경쟁제한성이 없는 것으로 추정될 경우 그럼에도 불구하고 경쟁제한성 있는 것으로 볼 수 있는 사유 존재여부의 판단 가) 무선통신기기용 SoC칩 시장 (1) 시장 집중도 54. 무선통신기기용 SoC칩은 휴대전화 등 무선통신기기에서 송수신 신호를 전달ㆍ변조하거나, 무선으로 서로 다른 기기들을 연결하는 기능 등 다양한 기능을 수행한다. 무선통신기기용 SoC칩 시장의 각 하부시장 별로 시장집중 상황을 살펴보면 아래와 같다. (가) 기저대역 SoC칩 시장 55. ① 기저대역 SoC칩은 무선통신의 송신과정에서 원래신호(기저대역)를 높은 주파수대역으로 변조하거나 수신과정에서 받은 고주파를 기저대역으로 복조하는 제품이다. 56. ② 2011년 기준 세계 기저대역 SoC칩시장은 매출액 기준 26,646백만달러 규모이며 미디어텍은 5.0%(6위), 엠스타는 0.3%(7위 이하)를 점유하고 있다. 57. ③ 이 사건 기업결합 후 기저대역 SoC칩 시장의 허핀달-허쉬만지수(관련시장에서 각 경쟁사업자의 시장점유율의 제곱의 합을 말한다. 이하 'HHI’라 한다)는 1,490가 되고, HHI증가분은 3이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053765" alt="이유 10번째 이미지" ></img> * 출처 : 아이서플라이 (나) RF트랜시버 SoC칩 시장 58. ① RF트랜시버 SoC칩은 기저대역신호를 변ㆍ복조하여 처리하는 기능을 수행하는 제품이다. 59. ② 2011년 기준 기저대역 SoC칩 시장은 매출액 기준 26,646백만달러 규모이며 미디어텍은 5.0%(6위), 엠스타는 0.3%(7위 이하)를 점유하고 있다. 60. ③ 이 사건 기업결합 후 RF트랜시버 SoC칩 시장의 HHI는 1,386가 되고, HHI증가분은 22이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053767" alt="이유 11번째 이미지" ></img> * 출처 : 아이서플라이 (다) 블루투스 SoC칩 시장 61. ① 무선 커넥티비티 칩은 무선으로 서로 다른 기기들을 연결해 주는 무선 데이터통신 기술로 ① 블루투스 SoC칩, ② GPS SoC칩, ③ 와이파이 SoC칩 등이 있다. 62. ② 블루투스는 근거리 무선통신 규격의 하나로, 반경 10m안에서 각종 전자ㆍ정보통신 기기를 무선으로 연결, 제어하는 기술규격을 말한다. 63. ③ 2011년 기준 블루투스 SoC칩 시장은 매출액 기준 1,309백만달러 규모이고, 미디어텍은 9.0%(3위), 엠스타는 1.0%이하(7위 이하)를 점유하고 있다. 64. ④ 이 사건 기업결합 후 블루투스 SoC칩 시장의 HHI는 3,082가 되고, HHI증가분은 18이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053769" alt="이유 12번째 이미지" ></img> *출처 : Gartner 보고서 (라) GPS SoC칩 시장 65. ① GPS는 미 국방성에서 운영하는 위성항법 시스템(GNSS, Global Navigation Satellite System)을 말하며, 위성 신호를 활용하여 위치 속도 시간 등을 계산하는 기술이다. 66. ② 2011년 기준 GPS SoC칩 시장은 매출액 기준 649백만달러 규모이고, 미대어텍은 3.0%(6위), 엠스타는 3.0%이하(7위 이하)를 점유하고 있다. 67. ③ 이 사건 기업결합 후 관련시장의 HHI는 2,026가 되고, HHI증가분은 180이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053771" alt="이유 13번째 이미지" ></img> * 출처 : Gartner 보고서 (마) 와이파이(WiFi) SoC칩 시장 68. ① 와이파이는 무선접촉장치(Access Point)를 중심으로 일정 거리 안에서 무선단말기를 통해 초고속 인터넷을 사용할 수 있는 무선통신기술이다. 69. ② 2011년 기준 와이파이(WiFi) SoC칩 시장은 매출액 기준 2,927백만달러 규모이고, 미디어텍은 9.0%(4위), 엠스타는 6.0%이하(8위 이하)를 점유하고 있다. 70. ③ 이 사건 기업결합 후 관련시장의 HHI는 2,097가 되고, HHI증가분은 108이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053773" alt="이유 14번째 이미지" ></img> * 출처 : Gartner 보고서 (2) 시장집중도가 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위인지 여부 71. 무선통신기기용 SoC칩 시장의 하부시장인 '기저대역 SoC칩 시장’, 'RF트랜시버 SoC칩 시장’, 'GPS SoC칩 시장’, 'WiFi SoC칩 시장’, '블루투스 SoC칩 시장’ 등 5개 시장에서는 이 사건 기업결합으로 인해 모두 ① 수평결합이 발생하고, ② 시장집중도가 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위에 해당하고, ③ 경쟁제한성 있는 것으로 추정되는 경우에 해당하지 않는다.<각주>12</각주><img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053775" alt="이유 15번째 이미지" ></img><img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053777" alt="이유 16번째 이미지" ></img><각주>13</각주>(3) 경쟁제한성 있는 것으로 볼 수 있는 사유의 존재 여부72. (가) 위와 같이 관련시장의 시장집중상황이 경쟁제한성이 없는 것으로 추정되는 범위에 해당하더라도 이는 기업결합이 경쟁에 미치는 영향을 분석하는 출발점으로서의 의미를 가지고, 경쟁제한성 여부 판단을 위해서는 시장집중도의 변화추이, 단독효과, 협조효과 등을 종합적으로 고려하여 경쟁제한성 있는 것으로 고려할 수 있는 사유가 있는지 여부를 살펴보아야 한다(이하 '멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장’, '광저장 장치용 SoC칩 시장’, '디지털가전용 SoC칩 시장’의 각 하부시장에 대한 경쟁제한성 판단에서도 같다).<각주>14</각주>73. (나) 그러나 위의 무선통신기기용 SoC칩 시장의 5개 하부시장의 경우 시장집중도가 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위임에도 불구하고 경쟁제한성 있는 것으로 볼 사유는 확인되지 않는다.(4) 소결 74. 따라서 무선통신기기용 SoC칩 시장의 하부시장인 '기저대역 SoC칩 시장’, 'RF트랜시버 SoC칩 시장’, 'GPS SoC칩 시장’, 'WiFi SoC칩 시장’, '블루투스 SoC칩 시장’ 등 5개 시장에서는 이 사건 기업결합으로 인한 경쟁제한성이 없는 것으로 판단된다. 나) 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장 (1) 시장 집중도 75. 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩은 셋탑박스, TV, LCD모니터 등에 탑재되어 각종 영상ㆍ음성신호를 수신 및 전환하는 장치이다. 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장의 각 하부시장 별로 시장집중 상황을 살펴보면 아래와 같다. (가) DTV용 SoC칩 시장 76. ① DTV용 SoC칩은 디지털 및 아날로그로 방송되는 신호규격을 수신해서 영상처리, 음성처리 등을 수행하고 TV화면에 출력하는 기능을 수행한다. 77. ② DTV용 SoC칩 시장은 2011년 매출액 기준 ㅇㅇㅇㅇㅇㅇ 규모이고, 미디어텍은 ㅇㅇㅇ%(ㅇ위), 엠스타는 ㅇㅇㅇ%(ㅇ위)를 점유하고 있다. 78. ③ 이 사건 기업결합 후 DTV용 SoC칩 시장의 HHI는 3,343이 되고, HHI 증가분은 1,375이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053779" alt="이유 17번째 이미지" ></img> *출처 : ㅇㅇㅇ (나) ATV용 SoC칩 시장 79. ① ATV용 SoC칩은 아날로그로 방송되는 신호규격을 수신해서 영상처리, 음성처리 등을 수행하고 TV화면에 출력하는 기능을 수행한다. 80. ② ATV용 SoC칩 시장은 2011년 판매수량 기준 ㅇㅇㅇㅇㅇㅇ 규모이며 미디어텍은 ㅇㅇㅇ%(ㅇ위), 엠스타는 ㅇㅇㅇ%(ㅇ위)를 점유하고 있다. 81. ③ 이 사건 기업결합 후 ATV용 SoC칩 시장의 HHI는 2,423가 되고, HHI증가분은 1,341이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053783" alt="이유 18번째 이미지" ></img> * 출처 : ㅇㅇㅇ (다) STB용 SoC칩 시장 82. ① STB용 SoC칩은 위성이나 케이블로 전송되는 방송신호를 수신하여 영상 및 음성처리를 수행한 후 TV쪽에 전달하는 기능을 수행한다. 83. ② STB용 SoC칩 시장은 2011년 매출액 기준 ㅇㅇㅇㅇㅇㅇ 규모이고, 미디어텍이 ㅇㅇ% 이하(ㅇㅇ), 엠스타가 ㅇㅇ%(ㅇㅇ 이하)를 점유하고 있다. 84. ③ 이 사건 기업결합 후 STB용 SoC칩 시장의 HHI는 3,017이 되고, HHI 증가분은 3이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053785" alt="이유 19번째 이미지" ></img> *출처 : ㅇㅇㅇ (라) 모니터용 SoC칩 시장 85. ① 모니터용 SoC칩은 주로 PC의 RGB<각주>15</각주>신호 및 DVI신호<각주>16</각주>등 PC신호를 수신하여 처리한 후 모니터 화면에 구현하는 기능을 수행한다.86. ② 모니터용 SoC칩 시장은 2011년 매출액 기준 ㅇㅇㅇㅇㅇㅇ 규모이고, 엠스타가 ㅇㅇㅇ%(ㅇ위)를 점유하고 있는 반면, 미디어텍은 모니터용 SoC칩을 설계ㆍ판매하지 않는다. 87. ③ 모니터용 SoC칩 시장에서는 엠스타만 사업활동을 영위하고 있는바 현재 이 시장의 HHI는 2,590이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053787" alt="이유 20번째 이미지" ></img> * 출처 : ㅇㅇㅇ (2) 시장집중도가 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위인지 여부 88. (가) 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장의 하부시장 중 'DTV용 SoC칩 시장’, 'ATV용 SoC칩 시장’ 등 2개 시장에서는 이 사건 기업결합으로 인해 ① 수평결합이 발생하고, ② 시장집중도가 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위에 해당하지 않는다. 89. (나) 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장의 하부시장 중 'STB용 SoC칩 시장’에서는 이 사건 기업결합으로 인해 ① 수평결합이 발생하고, ② 시장집중도가 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위에 해당하고, ③ 경쟁제한성 있는 것으로 추정되는 경우에 해당하지 않으므로, 경쟁제한성 없는 것으로 추정된다. 90. (다) 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장의 하부시장 중 '모니터용 SoC칩 시장’에서는 이 사건 기업결합으로 인해 ① 혼합결합이 발생하고, ② 시장집중도가 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위에 해당하지 않는다. 91. (라) 따라서 시장집중도로 볼 때 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장의 하부시장 중 'DTV용 SoC칩 시장’, 'ATV용 SoC칩 시장’, '모니터용 SoC칩 시장’ 등 3개 시장에서는 경쟁제한성 없음이 추정되지 않고, 'STV용 SoC칩 시장’에서는 경쟁제한성 없음이 추정된다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053789" alt="이유 21번째 이미지" ></img> (3) 경쟁제한성 있는 것으로 볼 수 있는 사유의 존재 여부 92. 위에서 살펴본 바와 같이 '멀티미디어 디스플레이 SoC칩 시장’의 하부시장 중 'STB용 SoC칩 시장’에서는 시장집중도로 볼 때 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위인바, 그럼에도 불구하고 경쟁제한성 있는 것으로 볼 사유는 확인되지 않는다. (4) 소결 93. 따라서 '멀티미디어 디스플레이 SoC칩 시장’의 하부시장 중 'STB용 SoC칩 시장’의 경우 이 사건 기업결합으로 인한 경쟁제한성이 없는 것으로 판단된다. 다) 광저장 장치용 SOC칩 시장 및 디지털가전용 SoC칩 시장 (1) 시장집중도 94. (가) 광저장 장치용 SoC칩은 DVD, 블루레이 등 광학적 저장매체에서 데이터 읽기ㆍ쓰기ㆍ입출력 기능, 레이저 및 위치 제어 기능 등을 수행하는 SoC칩으로서, ① DVD-RW용 SoC칩, ②블루레이용 SoC칩이 있다. 95. DVD-RW용 SoC칩은 사용자가 DVD디스크에 기록된 데이터 판독은 물론, 데이터를 기록할 수 있는 저장매체에 사용되는 SoC칩이고, 블루레이용 SoC칩은 블루레이 디스크로부터 데이터를 읽거나 쓸 수 있게 해주는 광학 구동장치에 사용되는 SoC칩이다. 96. 광저장 장치용 SoC칩 시장에 관한 명확한 자료가 존재하지는 않으나, 미디어텍은 2011년 기준 DVD-RW용 SoC칩 시장에서 55.7%, 블루레이용 SoC칩 시장에서 15.8%를 차지하여 1위 사업자로 추정된다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053791" alt="이유 22번째 이미지" ></img> * 출처 : 신고회사 내부 추정자료. ( ) 안은 미디어텍의 시장점유율. 97. (나) 디지털가전용 SoC칩 시장의 하부시장을 구성하는 DVD 플레이어용 SoC칩 및 블루레이 플레이어용 SoC칩은 DVD 디스크 내지 블루레이 디스크에 기록된 멀티미디어 데이터를 판독하여 영상 및 음성신호로 변환된 신호를 출력하여 TV, 모니터 등에 공급하는 장치이다. 98. 위 시장에 대한 명확한 자료가 존재하지는 않으나, 미디어텍은 2011년 기준 DVD 플레이어용 SoC칩 시장에서 약 45%, 블루레이 플레이어용 SoC칩 시장에서 약 50.0%를 차지하여 1위 사업자로 추정된다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053793" alt="이유 23번째 이미지" ></img> * 출처 : 신고회사 내부 추정자료. ( ) 안은 미디어텍의 시장점유율. (2) 시장집중도가 경쟁제한성 없는 것으로 추정되는 범위인지 여부 및 그럼에도 불구하고 경쟁제한성 있는 것으로 볼 사유의 존재 여부 99. 광저장 장치용 SoC칩 시장의 하부시장인 DVD-RW용 SoC칩 시장 및 블루레이용 SoC칩 시장, 디지털가전용 SoC칩 시장의 하부시장인 DVD 플레이어용 SoC칩 시장 및 블루레이 플레이어용 SoC칩 시장은 모두 미디어텍만 사업활동을 영위하는 시장으로서 이 사건 기업결합으로 혼합결합이 발생하는 점, 시장 특성상 보완성 및 대체성이 없는 것으로 보이는 점<각주>17</각주>, 그 외에 경쟁제한성 있는 것으로 고려할 수 있는 사유가 확인되지 않는 점 등에 비추어 경쟁제한성이 없는 것으로 판단된다.라) 소결 100. (1) 위에서 살핀 바와 같이, 이 사건의 13개 관련시장 중 무선통신기기용 SoC칩 시장의 하부시장인 '기저대역 SoC칩 시장’, 'RF트랜시버 SoC칩 시장’, 'GPS SoC칩 시장’, 'WiFi SoC칩 시장’, '블루투스 SoC칩 시장’의 등 5개 시장, '멀티미디어 디스플레이 SoC칩 시장’의 하부시장 중 'STB용 SoC칩 시장’의 1개 시장, 광저장 장치용 SoC칩 시장의 하부시장인 DVD-RW용 SoC칩 시장 및 블루레이용 SoC칩 시장 등 2개 시장, 디지털가전용 SoC칩 시장의 하부시장인 DVD 플레이어용 SoC칩 시장 및 블루레이 플레이어용 SoC칩 시장 등 2개 시장 등 총 10개 시장에서는 이 사건 기업결합으로 인한 경쟁제한성이 없는 것으로 판단된다. 101. (2) 따라서 아래에서는 위의 10개 시장을 제외하고, 멀티미디어 디스플레이 SoC칩 시장의 하부시장 중 DTV용 SoC칩 시장, ATV용 SoC칩 시장, 모니터용 SoC칩 시장 등 3개 시장을 대상으로 하여 경쟁제한성 여부를 살펴보기로 한다. 4) 경쟁제한성 추정요건 해당 여부 및 추정 복멸사유 존재 여부의 판단 가) 경쟁제한성 추정요건 해당 여부 102. (1) 위의 3개 시장 중 DTV용 SoC칩 시장에서는 이 사건 기업결합으로 피심인들의 시장점유율 합계가 57.2%가 되어 시장지배적 사업자 추정요건에 해당하면서 당해 시장에서 점유율 1위가 되고, 피심인들의 시장점유율 합계와 시장점유율이 제 2위가 되는 회사(Trident Micro사)의 시장점유율과의 차이가 피심인들의 시장점유율 합계의 25% 이상이 되어<각주>18</각주>, 경쟁제한성 있는 것으로 추정되는 대상이 된다.<각주>19</각주>103. (2) ATV용 SoC칩 시장에서는 이 사건 기업결합으로 피심인들의 시장점유율 합계가 시장지배적 사업자 추정요건에 해당하지 않으므로 경쟁제한성 있는 것으로 추정되는 대상에 해당하지 않는다.104. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053797" alt="이유 24번째 이미지" ></img> (3) 모니터용 SoC칩 시장에서는 엠스타만 사업활동을 영위하는바 이 사건 기업결합 이전에 이미 시장지배적 사업자 추정요건에 해당하는 상태이면서,<각주>20</각주>시장점유율 1위이지만, 엠스타의 시장점유율과 시장점유율이 제 2위인 회사(노바텍)의 시장점유율과의 차이가 엠스타의 시장점유율의 25% 이상이 되지 않으므로, 경쟁제한성 있는 것으로 추정되는 대상에 해당하지 않는다. 나) 경쟁제한성 추정 복멸 사유의 존재 여부 105. 위에서 살펴본 바와 같이 경쟁제한성이 없는 것으로 추정되지 않는 3개 시장 중 DTV용 SoC칩 시장에서만 이 사건 기업결합으로 인한 경쟁제한성이 있는 것으로 추정이 되는바, 위의 추정을 복멸할 만한 사유가 있는지 여부를 아래에서 살펴보기로 한다.<각주>21</각주>(1) 시장집중도의 변화추이<각주>22</각주>106. 아래에서 살펴보는 바와 같이 DTV용 SoC칩 시장은 최근 수년간 시장집중도가 현저히 상승하는 추세에 있으며, 이와 같이 시장집중도가 심화되는 상황에서 시장점유율이 1ㆍ2위 사업자인 피심인들이 행하는 이 사건 기업결합에서 경쟁제한성 추정에도 불구하고 시장집중도 변화추이와 관련하여 경쟁제한성 추정의 복멸 사유는 없는 것으로 판단된다.107. (가) 첫째, 최근 수년간 시장집중도가 현저히 상승하는 경향이 있는 경우 시장점유율이 상위인 사업자가 행하는 기업결합은 경쟁제한 가능성이 높아질 수 있는바, 이 사건 기업결합으로 인해 DTV용 SoC칩 시장의 CR3<각주>23</각주>가 다른 인접시장에 비하여 현저하게 상승하고 있다.108. 2007년 이후 DTV용 SoC칩 시장의 CR3는 44.4%('07년)→46.4%('08년)→47.3%('09년)→58.7%('10년)→63.4%('11년)로 지속적으로 상승하는 추세에 있으며2007년 대비 2011년 CR3는 약 30% 가량 상승하였다. 109. 특히 인접시장인 STB용 SoC칩ㆍ모니터용 SoC칩 시장에서의 집중도 변화추이를 고려해 보면 그 현저성을 쉽게 알 수 있는데, STB용 SoC칩 시장의 CR3는 69.7%('07년)→79.8%('11년)로 CR3는 약 12.7% 상승함에 그쳤다면, 모니터용SoC칩 시장의 CR3는 83.5%('07년)→77.7%('11년)로 오히려 약 7.5% 감소하였다. 110. 이와 같이 DTV용 SoC칩 시장의 집중도 변화추이가 인접한 상품시장인 STB용 SoC칩 시장의 집중도 변화추이보다 약 2.3배가량 높은 점을 고려하면 DTV용 SoC칩 시장의 집중도는 현저하게 상승하고 있다고 판단된다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053799" alt="이유 25번째 이미지" ></img> * 출처 : 피심인 제출자료를 바탕으로 재작성 111. (나) 둘째, DTV용 SoC칩 시장의 HHI가 저집중시장에서 고집중시장으로 집중화되고 있다. 112. 2007년 이후 DTV용 SoC칩 시장의 HHI는 1,004.6(2007년)→1,132.5(2008년)→1,050.1(2009년)→1,471.4(2010년)→1,949(2011년)로 저집중시장에서 중집중시장으로 집중도가 점차 심화되고 있으며, 본건 기업결합 이후 당해시장의 HHI는 3,343.1로 고집중이 시작되어 그 집중도가 더욱 심화될 것으로 예상된다. 113. 반면 STB용 SoC칩 시장의 HHI는 2010년 이후 고집중시장을, 모니터용 SoC칩시장의 HHI는 2007년 이후 고집중시장을 유지하고 있다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053803" alt="이유 26번째 이미지" ></img> * 출처 : 피심인 제출자료를 바탕으로 재작성 114. (다) 셋째, 신기술개발, 특허권 등 향후 시장의 경쟁관계에 변화를 초래할 요인이 있는지 여부를 볼 때,<각주>24</각주>아래의 '신규진입 가능성’, '유사품 및 인접시장의 존재’에서 살펴보듯이 DTV용 SoC칩 시장은 단기간에 대체상품이 출현하기는 어려운 시장으로 최소 3년가량은 시장의 경쟁환경에 커다란 변화는 없을 것으로 판단된다.<img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053805" alt="이유 27번째 이미지" ></img> (2) 단독효과<각주>25</각주>115. 아래에서 살펴보는 바와 같이 DTV용 SoC칩 시장에서 이 사건 기업결합 후 피심인들이 단독으로 가격인상 등 경쟁제한 행위를 하더라도 경쟁사업자가 피심인들의 제품을 대체할 수 있는 제품을 적시에 충분히 공급하기 곤란한 상황인 점에 비추어, 단독효과와 관련하여 경쟁제한성 추정을 복멸할 사유는 없는 것으로 판단된다.(가) 시장점유율 변동 현황 116. ① 피심인들은 이 사건 기업결합으로 DTV용 SoC칩 시장에서 시장점유율 57.2%로서 시장지배적 지위를 차지하게 된다. 이 사건 기업결합 전에 엠스타는 DTV용 SoC칩 시장에서 1위 사업자(39.6%), 미디어텍(17.6%)은 2위 사업자였다. 117. ② 이 사건 기업결합으로 피심인들의 시장점유율 합계와 시장점유율 2위가 되는 사업자인 Trident Micro(6.2%)와의 시장점유율 격차는 51.0%p 수준으로 되어 1ㆍ2위 사업자간의 격차가 급격히 증대된다. 118. ③ 유력한 경쟁사업자인 3~5위 사업자의 시장점유율 변동현황을 검토해 보면 DTV용 SoC칩 시장은 사실상 유효한 경쟁사업자가 소멸되어 가고 있어 결합 후 피심인들의 단독효과 발생가능성은 더욱 증대된다고 판단된다. 119. ④ 먼저, 피심인들의 시장점유율은 2007년 23.1%→2011년 57.2%로 지속적으로 증가하는 추세인 반면, 유력한 경쟁사업자로 평가되는 피심인들 외 차상위 3개사의 점유율은 2007년 35.2%→2011년 11.1%로 지속적으로 하락하고 있어 DTV용 SoC칩 시장에서의 경쟁상태는 점차 소멸되는 추세라고 할 수 있다. 120. ⑤ 피심인들과 차상위 3개사와의 시장점유율 격차도 2007년 12.1%p→'12년 46.1%p로 급격히 증대되고 있으며, 특히 엠스타의 점유율이 최근 5년간 8.9%→39.6%로 5배 가량 상승하였다. 121. ⑥ 아울러, 현재 미디어텍 및 엠스타에 이어 시장점유율 3위인 Trident Micro는 부도로 Sigma Design에 매각되어 기존 사업의 계속 여부가 불투명하고, Broadcom(4위), Zoran(5위)은 DTV용 SoC칩 사업을 포기한 상태로 사실상 유효한 경쟁사업자가 사라진 상태이다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053809" alt="이유 28번째 이미지" ></img> * 출처 : 피심인 제출자료를 기초로 재작성 (나) 경쟁사업자와의 경쟁 소멸 122. ① 기업결합 당사회사들이 기업결합 이전에 당해 시장에서 가격이나 기술발전 측면에서 다른 사업자와는 달리 당해 시장을 주도할 만큼 선도적인 경쟁을 펼쳐온 경우 이러한 사업자간의 기업결합은 당해 시장을 이끄는 선도적 경쟁의 소멸로 인하여 시장 전체의 가격이나 기술발전 측면에서 경쟁을 위축시킬 우려가 있다. 123. ② 다음과 같은 점을 고려하면 피심인들은 양사간의 경쟁을 중심으로 DTV용 SoC칩 가격의 형성이나 기술, 성능 등을 견인하는 역할을 해 오면서 당해시장에서 점유율을 확대해 온 선도적인 사업자로 평가된다.<각주>26</각주>124. ②-1. 첫째, 2000년 중반 이후부터 피심인들의 점유율이 급격히 상승하는 반면, 다른 경쟁사업자의 점유율은 지속적으로 하락해 왔다.125. DTV용 SoC칩 시장은 2000년 초반 북미나 유럽의 사업자들이 TV방송 기술표준을 선도하고 기술개발의 우위를 바탕으로 시장을 선점하는 방식으로 경쟁하였으나, 2000년 중반 이후부터 기술개발의 평준화가 진행되면서 칩의 가격과 기술적인 성능의 적정성을 바탕으로 한 경쟁이 중심을 이루게 되었다. 126. 이 과정에서 위의 <표 30>의 시장점유율 변동추이에서 살펴본 바와 같이 2007년 이후 피심인들은 가격ㆍ기술 경쟁력을 바탕으로 당해 시장을 선도하며 급속히 성장해 온 반면, 원가절감에 불리하였던 북미나 유럽계 팹리스 업체들은 경쟁력을 상실하였다. 127. 특히 엠스타의 점유율이 최근 5년간 5배(8.9%→39.6%) 가량 상승하였고, 2위 사업자인 미디어텍과의 격차도 2배 이상인 점을 고려하면 엠스타가 당해시장의 가격이나 기술경쟁의 중심축으로서 당해시장을 선도해 왔다고 볼 수 있다. 128. 한편, 미디어텍도 사업포기 등의 이유로 3~5위 사업자의 점유율이 지속적으로 하락하는 가운데서도 엠스타를 견제하는 거의 유일한 사업자로서 당해시장을 선도해 왔다고 판단된다. 129. ②-2. 둘째, TV제조사업자나 당해 시장 경쟁사업자도 대체로 피심인들을 가장 강력한 경쟁사업자로 인식하고 있다.<각주>27</각주><img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053811" alt="이유 29번째 이미지" ></img>(다) 피심인들이 공급하는 제품간 수요대체가능성의 정도 130. ① 기업결합의 한 쪽 당사자가 판매하는 제품의 구매자 가운데 그 다음 선택으로 기업결합의 다른 쪽 당사자가 판매하는 제품을 고려하는 사람이 많을수록, 단독효과는 커질 수 있다. 이는 가격인상으로 인한 판매 손실은 결합 상대회사 제품의 선택으로 전환될 것이고, 이러한 판매 수익은 판매 손실을 보충(초과)하여 기업결합 전에는 달성하기 어려웠던 가격인상을 통한 수익 증가를 가능하게 하기 때문이다. 131. ② 이 사건 기업결합과 관련하여 피심인들간 수요대체성을 테스트하기 위한 설문조사<각주>28</각주>에서, ㅇㅇ전자는 피심인 엠스타의 DTV용 SoC칩을 사용하고 있으며 대체사업자로 3년간 협업을 통해 육성해 놓은 ㅇㅇㅇ이 있어 수요대체가능성은 낮다고 회신한 바 있다.132. ③ 반면, ㅇㅇ전자의 경우 미디어텍-엠스타 제품간 선택을 해오고 있다고 밝히고 있어 수요대체가능성이 높다고 판단된다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053813" alt="이유 30번째 이미지" ></img> * 출처 : ㅇㅇ전자 설문조사자료 133. ③ 즉, 원칙적으로 결합회사 제품간 대체가능성은 매우 크다고 할 수 있지만, ㅇㅇ전자의 경우와 같이 대체사업자를 확보하고 있다면 그 가능성도 부정할 수 있을 것이다. 그러나 이 경우에도 ㅇㅇ전자ㆍㅇㅇ전자가 객관적으로 평가하여 2개의 DTV용 SoC칩 사업자를 선정한다고 할 경우 결합 당사회사를 첫번째, 두번째 사업자로 선정할 수 있다고 평가하고 있는 점, 다른 사업자가 단기에 극복하기 어려운 가격경쟁력과 기술력 등을 당사회사가 보유하고 있는 점 등을 고려할 때, 결합당사 제품 간에는 상당한 잠재적 수요대체성이 존재하는 것으로 판단된다. (라) 피심인들 제품 구매자들의 타 경쟁사업자 제품으로의 구매 전환 가능성 134. 위의 '4. 다. 5). 나). (3). (가). 결합당사회사의 시장점유율 합계, 결합으로 인한 시장점유율 증가폭 및 경쟁사업자와의 점유율 격차’에서 살펴보았듯이, 현재 미디어텍 및 엠스타에 이어 시장점유율 3위인 Trident Micro는 부도로 Sigma Design에 매각되어 기존 사업의 계속 여부가 불투명하고, Broadcom(4위), Zoran은 DTV용 SoC칩 사업을 포기한 상태로 사실상 유효한 경쟁사업자가 사라진 상태인바, 피심인들 제품 구매자들이 피심인들 이외의 타 경쟁사업자 제품으로 구매전환할 수 있는 가능성은 적은 것으로 판단된다.<각주>29</각주>(마) 생산능력 격차 및 매출증대의 용이성135. ① 결합당사회사의 생산능력이 경쟁업체에 비해 현저히 높아 결합당사회사가 가격을 인상하거나 공급량을 축소하더라도 경쟁사업자가 원활히 이를 견제할 수 없다면 독자적인 경쟁제한 가능성이 높아지게 된다. 136. ② 피심인들은 DTV용 SoC칩을 설계ㆍ판매할 뿐 칩의 제조는 파운드리 사업자에게 위탁하여 생산하는 팹리스 사업자이므로 생산능력의 격차는 당해 기업결합심사에서 고려대상은 아니라고 판단된다. 137. ③ 그러나 생산능력의 격차라는 의미를 당해시장의 특색에 맞게 가격경쟁력을 포함한 기술력으로 볼 경우, 점유율 측면에서 당사회사는 다른 사업자들에 비하여 월등히 큰 점, 시장에서 유력한 사업자들이 철수하고 있는 점, 수요업체인 TV제조사의 기술적인 평가도 다른 경쟁사업자와의 차별성을 상당히 인정하는 점 등을 감안할 때 상당한 생산능력의 격차가 존재하는 것으로 판단된다. (바) 수요대체 소요기간 138. ① 특정용도 표준제품의 형태로 공급되는 DTV용 SoC칩은 대략 1년간의 제품개발과정을 거쳐 양산되기 시작한다. 139. ② 예컨대<각주>30</각주>, 2013년에 새로운 TV를 출시하고자 하는 경우 보통 TV제조사들은 2011년 4분기경에 일정한 기술력을 갖춘 DTV용 SoC칩 사업자들에게 새로 개발하고자 하는 TV에 요구되는 기술사양과 이러한 기술을 구현할 수 있는 능력이 있는지 여부를 요청하는 RFI(Request For Information, 개발의향서)를 발송한다.140. ③ TV제조사가 RFI에 대한 회신을 받고 전년도 4분기 말 내지 금년도 1분기 초에 입찰에 참가시킬 소수의 업체를 선정하면, 선정된 DTV용 SoC칩 사업자는 2012년도 3~4월경에 샘플칩을 제작해서 TV제조사업자에게 평가를 위해 제공한다. 141. ④ 샘플칩을 가지고 시험가동등 평가작업을 대략 2012년 2사분기까지 실행하고, TV제조사와 DTV용 SoC칩 사업자는 공동으로 표준플랫폼칩<각주>31</각주>을 개발하여, 대략 2012년 4분기말까지 제작을 완료하며 차년도인 2013년 초부터 양산준비를 시작한다.142. ⑤ 실질적인 양산과정에서 TV화면의 크기, 등급, 해당국가의 방송표준에 따라 표준플랫폼칩을 다소 변형하여 다양한 종류의 DTV용 SoC칩을 생산하게 되며 가격은 1분기 입찰시 대략적인 가이드라인이 정해지지만, 최종적인 가격은 4분기말에 결정되는 구조로 대략 12개월의 과정이 소요된다. 143. ⑥ 다만, 이는 기존에 TV제조업자와 함께 기술개발을 한 전력이 있는 SoC칩사업자의 경우 제품의 개발부터 양산착수까지 12개월 정도의 기간이 소요된다는 점을 보여줄 뿐이다. 144. ⑦ 그러나 다음과 같은 점을 고려하면, DTV용 SoC칩을 충분히 양산하기 까지 2~3년의 기간이 소요된다는 점을 알 수 있다. 145. 첫째, TV제조사업자는 기존에 함께 개발을 하지 않은 사업자와 DTV용 SoC칩을 개발하는 경우 기술개발에만 최소 12~19개월가량 소요된다고 밝히고 있다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053815" alt="이유 31번째 이미지" ></img> 146. 둘째, 국내 TV제조사업자와 특정용도 표준제품 형태로 개발ㆍ공급한 경험이 있는 DTV용 SoC칩 사업자가 기존 제품을 수정하는 경우 12개월, 새로운 제품을 개발하기까지는 18개월가량 소요된다고 밝히고 있는 것으로부터도 확인할 수 있다.<각주>32</각주>147. 셋째, 최근 ㅇㅇ전자는 대만 소재 SoC칩사업자인 ㅇㅇㅇ로부터 DTV용 SoC칩을 공급받고 있는데 본격적인 양산까지 약 3년 정도의 개발기간이 소요되었다고 말하고 있다.<img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053817" alt="이유 32번째 이미지" ></img> (3) 협조효과<각주>33</각주>148. DTV용 SoC칩은 매년 새로운 제품을 수요자의 특성에 맞게 개발하여 제조하므로 각 제품별로 기능이 상이한 점, 당해 기업결합으로 당사회사가 단독으로 가격이나 거래조건을 결정할 수 있는 시장지배적 지위를 획득하는 점, 당해 기업결합 이후 2위 사업자와의 점유율 격차가 6배 가량 이르는 점 등을 종합적으로 고려하면 이 사건 기업결합으로 공동행위 가능성은 거의 없는 것으로 판단된다.(4) 해외경쟁의 도입수준 및 국제적 경쟁상황<각주>34</각주>149. DTV용 SoC칩의 지역시장은 전세계시장일 뿐 아니라, 현재 국내의 TV제조사업자도 당해 제품을 전량 해외에서 수입하여 사용하고 있으며, 국내에는 DTV용 SoC칩을 설계ㆍ판매하는 사업자가 없는 점 등을 고려할 때 해외경쟁의 도입수준 및 국제적 경쟁 상황이 이 사건 기업결합으로 인한 경쟁제한성 추정을 복멸하는 사유가 되지는 않는 것으로 판단된다.(5) 신규진입의 가능성<각주>35</각주>150. 아래와 같은 점에 비추어 DTV용 SoC칩 시장에서 신규진입의 가능성 으로 인해 경쟁제한성 추정을 복멸할 사유는 존재하지 않는 것으로 판단된다.(가) 신규진입 가능성의 판단기준 151. ① 신규진입이 가까운 시일 내에 충분할 정도로 용이하게 이루어질 수 있는 경우에는 기업결합으로 감소되는 경쟁자의 수가 다시 증가할 수 있으므로 경쟁을 실질적으로 제한할 가능성이 낮아질 수 있다. 152. ② 아울러, 신규진입이 충분하기 위해서는 기업결합으로 인한 경쟁제한 우려가 억제될 수 있을 정도의 규모와 범위를 갖추어야 하며, 특히 차별화된 상품시장에서는 결합 당사회사의 제품과 근접한 대체상품을 충분히 공급할 수 있는 능력과 유인이 존재하는지를 고려한다. 153. ③ 위와 같은 취지를 고려할 때, 신규진입 가능성은 신규진입의 적시성, 개연성, 충분성(timely, likely, sufficient)의 관점에서 검토할 필요가 있다. (나) 신규진입의 적시성 측면 154. 신규진입시 상당한 시간이 소요됨에 대해서는 이미 기술한 바와 같다.<각주>36</각주>아울러 TV 제조사업자도 대체로 신규진입 가능성에 부정적인 측면을 고려하면 신규진입이 적시에 이루어질 가능성은 낮다고 평가할 수 있다.<img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053819" alt="이유 33번째 이미지" ></img> (다) 신규진입의 개연성 측면 155. ① 신규진입을 위해서는 고급 기술인력의 확보와 수년간의 기술개발에 대한 투자가 필요하나, DTV용 SoC칩 시장이 피심인들을 중심으로 집중도가 심화되고 있고 이 사건 기업결합으로 이러한 현상이 가속화되는 점을 고려하면, 신규사업자가 시장 진입 후 DTV용 SoC칩 시장에서 유효한 경쟁압력으로 작용하기까지 추가적으로 확보해야 할 기술력과 가격경쟁력 등으로 신규진입이 쉽지 않은 것으로 판단된다. 156. ② DTV용 SoC칩 시장에 진입하여 사업을 영위하더라도 생산된 칩에 대한 상당한 검증절차를 거칠 필요가 있고, 특히 특정용도 표준제품의 DTV용 SoC칩은 TV 제조사업자와의 지속적인 공동 연구개발, 적절한 가격경쟁력의 확보도 중요한 요소여서 진입을 제한하는 요인으로 작용하고 있다. 157. ③ 2012년 초 정부는 ㅇㅇ전자, ㅇㅇ전자, 국내 팹리스 사업자들과 함께 DTV용 SoC칩을 개발하려고 하였으나, 600~700억원 가량 투자비용에도 불구하고 수요업체가 요구하는 기술수준 및 가격경쟁력을 충족하기 어렵고 수요업체의 사용의지가 불투명하여 개발을 포기한 사례가 있는 바, 신규 사업자가 DTV용 SoC칩 시장에 진입하여 초기 투자비용에 상응하는 수익을 발생시키기는 상당히 어렵다고 판단된다. 158. ④ 기술적인 장벽을 극복하고 시장에 진입한다고 하더라도 가격경쟁력 측면에서 수익을 창출할 가능성이 크지 않은 것으로 보인다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053821" alt="이유 34번째 이미지" ></img> 159. ⑤ TV제조사업자도 DTV용 SoC칩 시장이 신규사업자가 진출하기에 진입장벽이 높고 진출하더라도 안정적인 수익을 창출하기 어렵다고 평가하였다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053823" alt="이유 35번째 이미지" ></img> (라) 신규진입의 충분성 측면 160. 피심인들과 다른 경쟁사업자의 점유율 격차가 큰 점에서 피심인들과 기존 사업자와의 기술력이나 가격경쟁력의 격차도 상당한 수준으로 보이는바, 신규업체가 피심인들의 제품과 근접한 대체상품을 충분히 공급할 수 있는 능력이 있을 것이라고 보기는 어렵운 것으로 판단된다. (6) 유사품 및 인접시장의 존재<각주>37</각주>161. 아래와 같은 점에 비추어 DTV용 SoC칩 시장에서 유사품 및 인접시장의 존재로 인해 경쟁제한성 추정을 복멸할 사유는 존재하지 않는 것으로 판단된다.(가) DTV용 SoC칩 이외의 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장으로 인한 영향 여부 162. ① ATV용ㆍSTB용ㆍ모니터용 SoC칩 시장의 사업자가 DTV용 SoC칩 시장의 경쟁에 영향력을 미치기 위해서는 기술적 수준이나 가격경쟁력 등 측면에서 신규진입 적시성ㆍ충분성의 요건을 갖추어야 한다. 163. ② 그러나, 이미 살펴본 바와 같이 당해상품의 특성상 안정적인 공급대체 내지 신규진입까지 최소 2~3년의 기간이 소요되어 인접시장의 사업자가 당해 시장의 경쟁에 실질적인 압력으로 작용하기 까지 최소 2~3년의 경쟁압력의 공백이 불가피한 실정이다. 164. ③ 또한 이 사건 기업결합으로 당해시장에서 피심인들이 단독으로 시장지배적 지위를 차지하게 되는 점, 피심인들을 제외한 기존 사업자의 점유율이 미미하여 기존 사업자도 유효한 경쟁력을 행사하기 어려운 상황인 점 등을 종합적으로 고려하면 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩의 개별시장이 DTV용 SoC칩 시장의 경쟁압력으로 작용하기는 어렵다고 판단된다. 165. ④ 아울러, STB용 SoC칩 시장, 모니터용 SoC칩 시장의 유력한 사업자는 대부분 DTV용 SoC칩 시장의 실질적인 경쟁사업자로 참여하고 있음에도 불구하고 DTV용 SoC칩 시장에서 차지하는 점유율이 미미한 점을 고려하면 DTV용 SoC칩 이외의 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장이 실질적인 경쟁압력으로 작용할 가능성은 거의 없는 것으로 판단된다. (나) TV제조사업자들의 자가 공급량 확대가능성으로 인한 영향 여부 166. ① TV제조사업자가 DTV용 SoC칩을 자체적으로 설계ㆍ제조하여 가격인상시 자가 수요분을 자체 조달하거나 나아가 다른 수요업체들에게도 SoC칩을 공급할 가능성은 아래와 같은 점에서 거의 없을 것으로 판단된다. 167. ② 첫째, ㅇㅇ전자나 ㅇㅇ전자가 High-end급 TV에 자체 제작하여 사용하는 칩은 3D, 스마트TV시장에서 기술선도나 신상품 출시에 따른 대외비 유지 등을 목적으로 제조하는 것으로, 피심인들이 제조하는 저가ㆍ범용성 위주의 DTV용 SoC칩과는 본질적으로 다른 제품이라고 할 수 있다. ㅇㅇ전자ㆍㅇㅇ전자가 Middle-end급 이하의 제품을 자가 제품으로 대체할 경우 원가상승의 우려가 크기 때문에 Middle-end급 이하의 칩에 대하여 자체 생산할 가능성은 거의 없을 것으로 판단된다. <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053825" alt="이유 36번째 이미지" ></img> (다) 다른 대형 반도체 업체들의 시장진입 가능성 168. ① 무선통신기기용 SoC칩 시장에서 유력한 사업자인 퀄컴, 마벨 등이 기술력을 바탕으로 스마트TV를 중심으로 재편되는 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩 시장에서 강력한 경쟁업체로 부상할 가능성에 대하여 살피건대, 퀄컴, 마벨 등이 제공하고자 하는 스마트TV 솔루션은 스마트 기기에 보편적으로 사용되는 어플리케이션 칩으로 DTV용 SoC칩과는 본질적으로 다른 상품이며 피심인들이 주로 공급하는 DTV용 SoC칩은 화면의 변ㆍ복조가 기능의 중심인 중저가 칩으로 서로 인접한 시장영역으로 보기는 어렵다고 판단된다. 169. ② 어플리케이션 칩에 주력하는 사업자가 DTV용 SoC칩 시장에 진출한다 하더라도 고가칩인 High-end 영역일 것으로 보이며 위 브로드컴 사례에서 볼 수 있듯이 Middle-end급의 영역으로 진입하기에는 가격 대비 기술경쟁력 측면에서 상당한 제약이 있을 것으로 판단된다. 170. ③ 아울러, 위와 같은 사례는 중장기적인 관점에서 발생가능한 것으로 적시성ㆍ충분성의 측면에서 발생가능성을 인정하기 곤란하므로 유사품 및 인접시장의 경쟁압력으로 작용할 것으로 보기 어려운 것으로 판단된다. (7) 강력한 구매자의 존재 171. 아래와 같은 점에 비추어 DTV용 SoC칩 시장에서 강력한 구매자의 존재로 인해 경쟁제한성 추정을 복멸할 사유는 존재하지 않는 것으로 판단된다. (가) 대량구매 사업자의 공급업체 변경가능성 여부 172. ① 대량구매사업자가 가격인상이 있을 경우 용이하게 결합회사 이외의 다른 공급업체로 구매선을 변경함으로서 가격인상을 억제할 수 있어야 할 것이다. 173. ② 그러나 구매선을 안정적으로 전환하기까지 2~3년의 기간이 소요되는 점, 유력한 공급사업자들이 소멸되어 가고 있는 실정인 점, 신규진입 가능성 또한 높지 않은 점 등을 고려하면 대량구매사업자가 공급업체를 변경할 가능성은 제한적이라고 판단된다. 174. ③ 다만, ㅇㅇ전자의 경우는 ㅇㅇㅇ의 존재로 구매전환 가능성, 공급대체 가능성이 다소간 존재한다고 판단할 수 있다. 175. ④ ㅇㅇ전자나 ㅇㅇ전자는 다수 공급원(multi-sourcing) 전략을 구매원칙으로 하고 있다. 그런데 이러한 다수 공급원 전략이 유효하기 위해서는 당해 시장에서 유력한 공급사업자가 다수 존재하여야 할 것이다. 176. ⑤ 그러나 이미 위 구매전환 가능성 부분에서 살펴본 바와 같이 DTV용 SoC칩 시장에서 피심인들은 가격ㆍ기술을 선도하면서 시장의 척도가 되어왔던 사업자인 점, 다른 경쟁사업자와의 경쟁력의 격차도 상당하였던 점 등을 고려할 때 이 사건 기업결합으로 인하여 신뢰할 만한 대안이 소멸되어 버리는 점을 고려하면 ㅇㅇ전자의 협상력에도 일정한 영향력을 미칠 수밖에 없을 것으로 판단된다. (나) 대량구매사업자의 가격전가 가능성 177. ① TV 제조사업자가 DTV용 SoC칩의 가격인상분을 자신이 제조ㆍ판매하는 제품의 수요자에게 전가할 수 있는 경우, TV제조사업자는 DTV용 SoC칩의 가격인상을 적극적으로 억제하려 하지 않을 것이다. 178. ② 2011년 기준 세계 DTV 시장에서 ㅇㅇ전자(1위, 20%), ㅇㅇ전자(2위, 13%)는 약 33%를 점유하는 등 우월적 지위를 점하고 있으며, 특히 국내시장에서 2012년 상반기 기준으로 ㅇㅇ전자 56%, ㅇㅇ전자 37%로 양사가 약 93%가량 점유하여 시장을 지배하고 있는 양상이다. 따라서, 이러한 시장구조상 가격을 전가할 가능성은 상존한다고 볼 수 있다. 179. ③ 아울러, 양사가 평판TV를 비롯하여 세탁기, 노트북 등 가전제품의 가격을 담합하여 위원회로부터의 시정조치를 받은 사실은 위와 같은 가격전가가 이루어질 수 있음을 입증한다. 다) 소결 180. 따라서 DTV용 SoC칩 시장에서는 이 사건 기업결합에 경쟁제한성이 있는 것으로 판단된다. 5) 경쟁제한성이 없는 것으로 추정되거나 경쟁제한성이 있는 것으로 추정되지 않는 관련시장에서의 경쟁제한성 판단 가) ATV용 SoC칩 시장 181. (1) ATV용 SoC칩 시장에서는 이 사건 기업결합으로 인하여 수평결합이 발생하는바,<각주>38</각주>다음과 같은 점을 종합적으로 고려하면 단독효과가 나타날 가능성은 적은 것으로 판단된다.182. 첫째, ATV용 SoC칩은 다른 개별 멀티미디어 디스플레이용 SoC칩과 달리 비교적 대체가능성이 유연하다. 183. 둘째, ATV용 SoC칩 시장의 규모가 점차 축소되어 가는 추세에 있다. 국내에서 2013년부터 아날로그 방송이 종료되었고, 대부분의 국가에서 디지털 전환이 이루어지고 있어 당해 시장이 축소되는 실정이다. 피심인들의 ATV용 SoC칩 전체 판매량에서 국내 소비량이 차지하는 비중은 미미한 편이다(미디어텍 ㅇㅇㅇ%, 엠스타 ㅇㅇㅇ%). <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=123053827" alt="이유 37번째 이미지" ></img> 184. (2) 또한 ATV용 SoC칩은 설계사업자나 수요자의 요청사양 별로 기능이 상이하여 공동행위를 하기 용이하지 못한 측면이 있어 협조효과가 나타날 가능성도

연관 문서

ftc

AI 법률 상담

이 해석례에 대해 더 자세히 알고 싶으신가요?

460만+ 법률 데이터에서 관련 해석례·법령을 찾아 답변합니다

AI 상담 시작