퀄컴 인코포레이티드, 퀄컴 리버 홀딩스 비 브이, 엔엑스피 세미컨덕터 엔 브이의 기업결합 제한규정 위반행위에 대한 건

1. 심사경위 가. 기업결합 신고 1 피심인 퀄컴 인코포레이티드 및 피심인 퀄컴 리버 홀딩스 비 브이는 2016. 10. 27. 피심인 엔엑스피 세미컨덕터 엔 브이(이하 'NXP'라 한다)의 자산 일체를 양수하는 내용의 계약을 체결하고, 2017. 5. 2. 공정거래위원회(이하 '위원회’라 한다)에 기업결합을 신고하였다.(이하 '이 사건 기업결합’이라 한다) 2 피심인 퀄컴 인코포레이티드, 피심인 퀄컴 리버 홀딩스 비 브이 및 피심인 엔엑스피 세미컨덕터 엔 브이는 반도체 제조 및 판매업을 영위하는 회사로서, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률<각주>1</각주>제2조 제1호의 사업자에 해당하므로 피심인 적격성이 인정된다. 나. 결합 당사회사<각주>2</각주>의 현황 1) 취득회사 3 네덜란드 소재 회사인 피심인 퀄컴 리버 홀딩스는 미국 소재 회사인 피심인 퀄컴 인코포레이티드가 지배하는 회사이다.<각주>3</각주>4 퀄컴은 셀룰러 무선통신 기술인 코드분할다중접속(Code Division Multiple Access, 이하 'CDMA'라 한다), 직교주파수분할다중접속(Orthogonal Frequency Divison Multiple Access, 이하 'OFDMA'라 한다) 기술을 이용한 반도체를 제조 및 판매하는 글로벌 반도체 제조사이다. 퀄컴은 또한 무선 LAN(Local Area Network), GPS(Global Positional System), Bluetooth 등 기타 기술 관련 사업도 영위하고 있다. 5 퀄컴의 사업부는 크게 QCT(Qualcomm CDMA Technologies), QTL (Qualcomm Technology Licensing) 사업부로 구성되어 있다. QCT 사업부는 CDMA, OFDMA 및 기타 기술에 기반한 반도체와 소프트웨어를 제조 및 판매하고 있다. QTL 사업부는 피심인 퀄컴이 보유한 지식재산권에 대한 라이선스를 제공하고 로열티를 수취하는 사업을 영위하고 있다. QCT 사업부와 QTL 사업부의 매출액 비중은 다음과 같다. <표 1> 퀄컴의 사업부별 매출액 현황 (단위: 백만 달러) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749937" alt="이유 1번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 6 퀄컴은 국내에 3개의 계열회사<각주>4</각주>를 보유하고 있으나, 대부분의 국내매출액은 해외에 소재한 계열회사들<각주>5</각주>로부터 발생하고 있다. 2016년 기준 퀄컴의 총 매출액 대비 약 17%가 국내에서 발생하였다. 2) 피취득회사 7 네덜란드 소재 회사인 피심인 NXP는 자동차, 이동통신, 유무선 인프라 등 다양한 분야에서 사용되는 반도체를 제조ㆍ판매하는 글로벌 반도체 업체이다. 8 피심인 NXP의 사업부는 크게 HPMS(High Performance Mixed Signals)와 SP(Standard Products) 사업부로 구분되어 있다. HPMS 사업부는 자동차, 보안 및 연결성, 디지털 네트워킹, 무선 주파수(Radio Frequency, RF) 파워 부문에서 사용되는 다양한 반도체 제품을 제조 및 판매하고 있으며, 2016년 기준 피심인 NXP 매출액의 87%를 차지하였다. HPMS 사업부의 사업 현황은 다음과 같다. <표 2> 피심인 NXP HPMS 사업부 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749959" alt="이유 2번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 9 SP 사업부는 소신호 개별소자(small signal discrete) 반도체, 전력 개별소자(power discrete) 반도체, 범용 논리 반도체 등을 제조ㆍ판매한다.<각주>6</각주>10 피심인 NXP는 국내에 1개의 계열회사<각주>7</각주>를 보유하고 있으나, 대부분의 국내매출액은 해외에 소재한 계열회사들<각주>8</각주>로부터 발생하고 있다. 2016년 기준 피심인 NXP의 총 매출액 대비 약 4%가 국내에서 발생하였다. 이 사건 결합 당사회사의 주요현황은 아래 <표 3> 기재와 같다. <표 3> 결합 당사회사의 주요현황 (2016년 말 기준, 단위: 백만 원) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749975" alt="이유 3번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 2. 관련 법령 법 제7조 (기업결합의 제한) ① 누구든지 직접 또는 대통령령이 정하는 특수한 관계에 있는 자(이하 "특수관계인"이라 한다)를 통하여 다음 각 호의 1에 해당하는 행위(이하 "기업결합"이라 한다)로서 일정한 거래분야에서 경쟁을 실질적으로 제한하는 행위를 하여서는 아니 된다. 다만, 자산총액 또는 매출액의 규모(계열회사의 자산총액 또는 매출액을 합산한 규모를 말한다)가 대통령령이 정하는 규모에 해당하는 회사(이하 "대규모회사"라 한다) 외의 자가 제2호에 해당하는 행위를 하는 경우에는 그러하지 아니하다. 1. 다른 회사의 주식의 취득 또는 소유 2. ∼ 5. (생략) ② 및 ③ (생략) ④ 기업결합이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 일정한 거래분야에서 경쟁을 실질적으로 제한하는 것으로 추정한다. 1. 기업결합의 당사회사(제1항 제5호의 경우에는 회사설립에 참여하는 모든 회사를 말한다. 이하 같다)의 시장점유율(계열회사의 시장점유율을 합산한 점유율을 말한다. 이하 이 조에서 같다)의 합계가 다음 각 목의 요건을 갖춘 경우 가. 시장점유율의 합계가 시장지배적 사업자의 추정요건에 해당할 것 나. 시장점유율의 합계가 당해거래분야에서 제1위일 것 다. 시장점유율의 합계와 시장점유율이 제2위인 회사(당사회사를 제외한 회사 중 제1위인 회사를 말한다)의 시장점유율과의 차이가 그 시장점유율의 합계의 100분의 25이상일 것 2. (생략) ⑤ (생략) 제16조 (시정조치 등) ① 공정거래위원회는 제7조(기업결합의 제한) 제1항, 제8조의2(지주회사 등의 행위제한 등) 제2항부터 제5항까지, 제8조의3(채무보증제한기업집단의 지주회사 설립제한), 제9조(상호출자의 금지 등), 제10조의2(계열회사에 대한 채무보증의 금지) 제1항, 제11조(금융회사 또는 보험회사의 의결권 제한), 제11조의2(대규모내부거래의 이사회 의결 및 공시)부터 제11조의4(기업집단현황 등에 관한 공시)까지 또는 제15조(탈법행위의 금지)의 규정에 위반하거나 위반할 우려가 있는 행위가 있는 때에는 당해 사업자[제7조(기업결합의 제한) 제1항을 위반한 경우에는 기업결합 당사회사(기업결합 당사회사에 대한 시정조치만으로는 경쟁제한으로 인한 폐해를 시정하기 어렵거나 기업결합 당사회사의 특수관계인이 사업을 영위하는 거래 분야의 경쟁제한으로 인한 폐해를 시정할 필요가 있는 경우에는 그 특수관계인을 포함한다)를 말한다] 또는 위반행위자에 대하여 다음 각 호의 1의 시정조치를 명할 수 있다. 이 경우 제12조(기업결합의 신고) 제6항 단서의 규정에 의한 신고를 받아 행하는 때에는 동조 제7항의 규정에 의한 기간 내에 이를 하여야 한다. 1. 당해 행위의 중지 2. 주식의 전부 또는 일부의 처분 3. 임원의 사임 4. 영업의 양도 5. 채무보증의 취소 6. 시정명령을 받은 사실의 공표 7. 기업결합에 따른 경쟁제한의 폐해를 방지할 수 있는 영업방식 또는 영업범위의 제한 7의2. 공시의무의 이행 또는 공시내용의 정정 8. 기타 법위반상태를 시정하기 위하여 필요한 조치 ② (생략) ③ 공정거래위원회는 제7조(기업결합의 제한) 제1항을 위반하는 행위에 대하여 제1항 각 호의 시정조치를 부과하기 위한 기준을 정하여 고시할 수 있다. 3. 경쟁제한성 판단 가. 지배관계 형성 여부 11 이 사건 기업결합으로 인해 피심인 퀄컴 인코포레이티드는 피심인 퀄컴 리버 홀딩스를 통해 피심인 NXP의 자산 일체를 양수하게 되므로, 이 사건 기업결합은 기업결합심사기준<각주>9</각주>Ⅳ.항에 따라 단독의 지배관계가 형성되는 기업결합이다. 나. 일정한 거래분야 12 법 제7조 제1항은 일정한 거래분야에서 경쟁을 실질적으로 제한하는 기업결합을 원칙적으로 금지하고 있는바, 경쟁제한적인 기업결합에 해당되는지 여부를 판단하기 위해서는 우선 '당해 기업결합이 영향을 미칠 수 있는 일정한 거래분야’, 즉 이 사건 기업결합의 관련시장을 획정하여야 한다. 1) 관련 상품시장 13 기업결합심사기준 Ⅴ. 1.항에 따르면, 상품시장이란 거래되는 특정상품의 가격이 상당기간 어느 정도 의미 있는 수준으로 인상될 경우 동 상품의 구매자 상당수가 이에 대응하여 구매를 전환할 수 있는 상품의 집합을 말한다. 특정상품이 동일한 거래분야에 속하는지 여부는 상품의 기능 및 효용의 유사성, 상품 가격의 유사성, 구매자들의 대체 가능성에 대한 인식 및 그와 관련한 구매행태, 판매자들의 대체가능성에 대한 인식 및 경영의사결정 행태, 거래단계 및 거래상대방 등을 종합적으로 고려하여 판단한다. 14 반도체<각주>10</각주>제조업<각주>11</각주>은 반도체의 설계 및 제조를 모두 수행하는 종합 반도체 제조업체(Integrated Device Manufacturer, IDM), 반도체 설계만을 수행하는 팹리스(Fabless) 업체, 반도체 제조만을 수행하는 파운드리(Foundry) 업체, 반도체 조립 및 테스트를 수행하는 후공정 업체, 팹리스 업체가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 적용하는 과정을 지원하는 디자인하우스 등으로 구분할 수 있는데, 퀄컴은 팹리스 업체에, 피심인 NXP는 종합 반도체 제조업체에 해당한다. 15 한편, 반도체 제품은 사용용도에 따라 세분화할 수 있는데, 이동통신 기능이 있는 모바일 기기의 경우 아래 <표 4> 기재와 같이 베이스밴드 프로세서<각주>12</각주>, 어플리케이선 프로세서<각주>13</각주>, 와이파이(WiFi) 칩<각주>14</각주>등 다양한 반도체가 사용된다. <표 4> 모바일 기기용 반도체 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749977" alt="이유 4번째 이미지" ></img> 16 퀄컴은 아래 <표 5> 기재와 같이 베이스밴드 칩셋, 와이파이 칩, 블루투스 칩<각주>15</각주>, 어플리케이션 프로세서, RF 제품 등 모바일 기기용 반도체를 제조ㆍ판매하고 있다. <표 5> 퀄컴의 모바일 기기용 반도체 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749979" alt="이유 5번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 17 아울러 피심인 NXP는 아래 <표 6> 기재와 같이 NFC 칩<각주>16</각주>, 보안요소 칩, 저잡음 증폭기, 스마트 앰프, 충전기 등의 모바일 기기용 반도체를 제조ㆍ판매하고 있다. <표 6> 피심인 NXP의 모바일 기기용 반도체 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749981" alt="이유 6번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 18 결합 당사회사가 영위하는 사업부문을 고려하여, 이 사건 기업결합의 관련 상품시장은 베이스밴드 칩셋, NFC 칩, 보안요소 칩, 보안요소 운영체제 시장으로 구분하여 획정하며, 구체적인 내용은 이하와 같다. 가) 베이스밴드 칩셋 시장 19 이동통신을 가능하게 하는 베이스밴드 칩셋은 모바일 기기의 어플리케이션을 구동하는 어플리케이션 프로세서, 각종 정보를 저장하는 메모리반도체 등과 기능이 구별된다. 이동통신은 블루투스, 와이파이 등과 함께 무선통신(Wireless Communication)에 속하나, 고정된 장소가 아닌 이동 중에도 무선통신이 가능하다는 점에서 다른 무선통신과 기능이 구별된다. 따라서 베이스밴드 칩셋에 대해서는 기타 모바일 기기용 반도체와 별개의 상품시장을 획정할 수 있다. 20 또한, 이동통신은 표준에 따라 CDMA(Code Division Multiple Access)<각주>17</각주>, WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access)<각주>18</각주>, LTE(Long Term Evolution)<각주>19</각주>방식으로 구분된다. 각 이동통신 표준은 사용하는 주파수 대역, 신호의 변조 및 전송방식, 안테나 개수 등이 서로 상이하여 다른 표준과 대체가능성이 없다. 베이스밴드 칩셋은 특정 이동통신 표준을 구현하고 있으므로 표준별 베이스밴드 칩셋 시장을 별개의 상품시장으로 획정하는 것이 타당하다. 나) NFC 칩 시장 21 NFC는 카드 모방 모드, 판독 및 기록 모드, P2P(Peer-to-Peer) 모드로 사용될 수 있다. 모바일 기기는 NFC 카드 모방 모드를 통해 기존의 비접촉식 스마트카드<각주>20</각주>기능인 결제, 신분확인 등의 역할을 수행할 수 있고, 판독 및 기록 모드를 통해 제품정보 공유, 제품 인증 등의 용도로 사용될 수 있으며, P2P 모드를 통해 명함 교환 등 기기 간 양방향 통신을 수행할 수 있다. 22 NFC는 와이파이, 블루투스, 지그비<각주>21</각주>등과 마찬가지로 무선통신 기술의 일종이나, 기타 무선통신 기술과는 통신거리, 사용전력, 보안성 등이 상이하다. NFC는 기타 무선통신 기술에 비해 통신거리가 10cm 미만으로 가장 짧고, 전력 소모가 거의 없으며, 보안성이 가장 높은 기술이다. 따라서 NFC 칩은 기타 무선통신 칩과 별개의 상품시장으로 획정한다. 다) 보안요소 칩 시장 23 보안요소(Secure Element, SE) 칩은 부정조작방지(tamper-resistant) 용도로 사용되는 반도체를 의미한다. 모바일 기기는 NFC 카드 모방 모드를 통해 모바일 결제 용도로 사용될 수 있다. 이러한 비접촉식 결제를 위해서는 정보를 안전하게 저장하고 거래를 인증하는 기능이 담보되어야 하는데, 보안요소 칩은 암호화 및 해독 과정을 통해 이러한 역할을 수행한다. 24 모바일 기기에 탑재할 수 있는 보안요소 칩의 형태는 모바일 기기에 보안요소 칩을 탑재하는 방식, SIM 카드 내에 보안요소 칩을 내장하는 방식, 모바일 기기의 SD 카드에 보안요소 칩을 내장하는 방식 3가지 형태가 있는데, 모바일 기기에 보안요소 칩을 탑재하는 방식이 가장 많이 사용된다. 25 모바일 결제의 보안성을 보장하는 방식으로는 보안요소 칩 외에 호스트 카드 에뮬레이션(HCE: host card emulation)이 있다. 호스트 카드 에뮬레이션은 소프트웨어 기반의 기술로, 정보를 클라우드 상에 저장하는 방식을 사용한다. HCE는 일반적인 모바일 결제에서는 보안요소 칩의 기능을 일부 대체할 수 있으나, 교통카드 용도로는 적용되기 어렵다는 점에서 보안요소 칩을 완전히 대체한다고 볼 수 없다. 또한 HCE는 거래정보가 무선통신을 통해 송수신된다는 점에서 보안요소 칩에 비해 보안성이 낮다. 시장조사기관인 ABI research 보고서에 따르면 호스트 카드 에뮬레이션이 존재함에도 불구하고 보안요소 칩의 판매량은 향후에도 지속적으로 증가하여 2020년에는 약 12억 개의 보안요소 칩 판매가 이루어질 것으로 예상하고 있다. 따라서 보안요소 칩 시장을 호스트 카드 에뮬레이션과 별개의 상품시장으로 획정한다. 라) 보안요소 운영체제 시장 26 보안요소 칩에는 운영체제 소프트웨어가 탑재된다. 피심인 NXP는 자신의 운영체제가 탑재된 보안요소 칩만을 공급하고 있으나, 피심인 NXP 외의 모든 사업자들은 보안요소 칩과 운영체제를 별도로 공급하고 있다. 보안요소 칩 제조업체로는 Infineon, 삼성전자, STMicroelectronics가 있고, 보안요소 운영체제 공급업체로는 Gemalto, Oberthur가 있다. 보안요소 운영체제 공급업체들은 보안요소 칩을 구매한 후 자신의 보안요소 운영체제를 탑재하여 모바일 기기 제조업체에게 공급하고 있다. <그림 1> 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제 유통구조 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749983" alt="이유 7번째 이미지" ></img> 27 보안요소 운영체제는 보안요소 칩에 탑재되는 소프트웨어이므로 보안요소 칩과 보완적이고 대체가능성이 없다. 또한, 피심인 NXP 외의 모든 사업자들이 보안요소 칩과 보안요소 운영체제를 별도로 공급하고 있으므로, 거래단계를 고려하여 보안요소 운영체제를 보안요소 칩과 별개의 상품시장으로 획정한다. 2) 관련 지역시장 28 기업결합심사기준 Ⅴ. 2.항에 따르면, 지역시장이란 다른 모든 지역에서 당해 상품의 가격은 일정하나 특정 지역에서만 상당기간 어느 정도 의미 있는 가격인상이 이루어질 경우 당해 지역의 구매자 상당수가 이에 대응하여 구매를 전환할 수 있는 지역전체를 의미한다. 특정 지역이 동일한 거래분야에 속하는지 여부는 상품의 특성, 판매자의 사업능력, 구매자의 구매지역 전환 가능성, 판매자의 판매지역 전환 가능성, 시간적ㆍ경제적ㆍ법제적 측면에서의 구매지역 전환의 용이성 등을 종합적으로 고려하여 판단한다. 29 베이스밴드 칩셋, NFC 칩 및 보안요소 칩 등 반도체 제품은 부패나 변질의 우려가 거의 없는 점, 최종 반도체 가격에서 운송비가 차지하는 비중이 낮다는 점, 해당 상품들의 공급업체 및 수요업체들은 전 세계적인 차원에서 경쟁하고 있다는 점, 국가별 운송을 제한하는 장벽이 존재하지 않는다는 점 등을 고려하여 베이스밴드 칩셋, NFC 칩 및 보안요소 칩의 지역시장은 세계시장으로 획정한다. 30 한편, 보안요소 운영체제는 소프트웨어로서 전 세계적으로 업로드 및 다운로드가 가능하여 운송비가 없다는 점, 주요 공급업체 및 수요업체들이 전 세계적인 차원에서 경쟁하고 있다는 점, 국가별 운송을 제한하는 장벽이 존재하지 않는다는 점 등을 고려하여 보안요소 운영체제의 지역시장 역시 세계시장으로 획정한다. 다. 기업결합의 유형 31 퀄컴은 '세계 CDMA 베이스밴드 칩셋 시장’, '세계 WCDMA 베이스밴드 칩셋 시장’ 및 '세계 LTE 베이스밴드 칩셋 시장’에서 사업을 영위하고 있고, 피심인 NXP는 '세계 NFC 칩 시장’, '세계 보안요소 칩 시장’ 및 '세계 보안요소 운영체제 시장’에서 사업을 영위하고 있다. 32 결합 당사회사가 영위하는 사업 간 경쟁관계 또는 원재료 의존관계가 성립하지 않으므로 이 사건 기업결합으로 인해 관련시장에서 혼합형 기업결합이 발생한다. 라. 관련 시장의 경쟁제한성 판단 1) 판단기준 33 혼합형 기업결합이 경쟁을 실질적으로 제한하는지 여부는 잠재적 경쟁의 저해효과, 경쟁사업자 배제효과, 진입장벽 증대효과 등을 종합적으로 고려하여 심사한다. 34 한편, 혼합형 기업결합으로서 관련시장에서 HHI가 2,500 미만이고 당사회사의 시장점유율이 25/100 미만인 경우, 또는 관련시장에서 당사회사가 각각 4위 이하 사업자인 경우에는 해당 기업결합이 경쟁을 실질적으로 제한하지 않는 것으로 추정한다. 2) 고려사항 가) 결합 당사회사의 시장지배력 (1) 퀄컴 (가) CDMA 베이스밴드 칩셋 시장 35 CDMA 베이스밴드 칩셋 시장의 HHI는 아래 <표 7> 기재와 같이 5,816으로 고집중 시장이다. 퀄컴은 CDMA 베이스밴드 칩셋 시장의 1위 사업자로 시장점유율은 70.2%이고, 경쟁사업자로는 Via Telecom이 유일하다. 또한, 퀄컴은 CDMA 표준필수특허<각주>22</각주>의 90% 이상을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 장기간 높은 시장점유율을 유지하고 있다. <표 7> CDMA 베이스밴드 칩셋 시장점유율 (2016년 기준, 단위: 백만 달러, %) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749985" alt="이유 8번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: Strategy Analytics 보고서 (나) WCDMA 베이스밴드 칩셋 시장 36 WCDMA 베이스밴드 칩셋 시장은 아래 <표 8> 기재와 같이 HHI가 3,654.5인 고집중 시장이다. WCDMA 베이스밴드 칩셋 시장의 1위 사업자는 MediaTek로 시장점유율은 47.8%이고, 2위 사업자인 Spreadtrum의 시장점유율은 34.7%이며, 퀄컴은 3위 사업자로 시장점유율은 12.4%이다. <표 8> WCDMA 베이스밴드 칩셋 시장점유율 (2016년 기준, 단위: 백만 달러, %) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749987" alt="이유 9번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: Strategy Analytics 보고서 37 퀄컴의 2012년 및 2013년 WCDMA 베이스밴드 칩셋 시장에서 시장점유율은 50% 이상이었으나, 2014년 이후 시장점유율은 50% 미만으로 하락하였다. 이는 이동통신 기술이 LTE로 전환<각주>23</각주>됨에 따라 퀄컴이 LTE 베이스밴드 칩셋에 집중하였기 때문으로 퀄컴은 2013년 이후 WCDMA 베이스밴드 칩셋의 신모델을 출시하지 않고 있다. 38 비록 퀄컴의 2016년 WCDMA 베이스밴드 칩셋 시장점유율이 12.4%라 할지라도 퀄컴의 제품은 여전히 구매자들에게 고사양 제품으로 인식<각주>24</각주>되고 있다는 점, 퀄컴이 WCDMA 표준필수특허 약 14,200여 개를 보유하고 있다는 점, WCDMA 베이스밴드 칩셋 시장은 상위 3개 사업자의 시장점유율이 94.9%에 달하는 점 등을 고려할 때, 퀄컴은 WCDMA 베이스밴드 칩셋 시장에서도 시장지배력이 있다고 판단된다. (다) LTE 베이스밴드 칩셋 시장 39 LTE 베이스밴드 칩셋 시장은 아래 <표 9> 기재와 같이 HHI가 3,769인 고집중 시장이다. 퀄컴은 LTE 베이스밴드 칩셋 시장의 56.4%를 점유한 1위 사업자이고, 2위 사업자인 MediaTek이 20.4%, 3위 사업자인 삼성전자는 11.2%를 점유하고 있다. 그 외 HiSilicon, Spreadtrum, Intel 등 각각의 시장점유율이 5% 미만인 경쟁사업자가 존재한다. <표 9> LTE 베이스밴드 칩셋 시장점유율 (2016년 기준, 단위: 백만 달러, %) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749941" alt="이유 10번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: Strategy Analytics 보고서 40 퀄컴의 시장점유율은 2013년 96%를 고점으로 지속적으로 하락하는 추세<각주>25</각주>이나, 다음의 사정들을 고려할 때 여전히 LTE 베이스밴드 칩셋 시장에서 시장지배력이 있다고 판단된다. 41 첫째, 이동통신기술에는 후방호환성이 요구된다. 이동통신 기술이 세대별로 진화하여도 기존 표준이 시장에서 일시에 사라지는 것은 아니며, 시장에는 구세대 표준 이동통신 가입자가 여전히 존재하기 때문에 구세대 표준 서비스가 유지되어야 하는데 이를 후방호환성이라 한다. 퀄컴은 CDMA 기술 대부분을 보유하고 있으므로 LTE 베이스밴드 칩셋 시장에서도 경쟁사에 비해 우위에 있다. 42 둘째, 2위 사업자인 MediaTek의 경우 2016년 기준 20%의 시장점유율을 달성하였다. 그러나 MediaTek의 제품과 퀄컴의 제품 간에는 성능 격차가 존재하기 때문에 MediaTek 제품은 주로 중저가 모바일 기기에 사용되고 있다. LTE 베이스밴드 칩셋의 평균 판매가격을 보더라도 MediaTek 제품의 가격은 퀄컴 제품 가격의 77.9% 수준에 불과하다. 43 셋째, 2016년 기준 시장점유율 11%인 3위 사업자 삼성전자는 퀄컴과 체결한 특허 라이선스 계약에 따라 자가소비용 외에 다른 모바일 기기 제조사에게는 베이스밴드 칩셋을 판매하지 않고 있다. 따라서 기타 모바일 기기 제조업체 입장에서 퀄컴 제품과 삼성전자 제품 간에는 경쟁관계가 성립하지 않는다. (2) NXP<각주>26</각주>(가) NFC 칩 시장 44 결합 당사회사가 제출한 자료에 따르면 NFC 칩 시장은 아래 <표 10> 기재와 같이 HHI가 5,849인 고집중 시장이다. 피심인 NXP는 NFC 칩 시장의 **%를 점유한 1위 사업자이고, 2위 사업자인 삼성전자는 **%, 3위 사업자인 Sony는 **%를 점유하고 있다. Broadcom, MediaTek 등 기타 사업자들의 시장점유율은 5% 미만이다. <표 10> NFC 칩 시장점유율 (2016년 기준, 단위: 백만 달러, %) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749945" alt="이유 11번째 이미지" ></img><각주>27</각주>※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 45 시장조사기관인 ABI Research의 판매량 기준 NFC 칩 시장점유율 자료에 따르면 피심인 NXP의 시장점유율은 62.4%이다. 결합 당사회사가 제출한 자료와 시장점유율 수치에 일부 차이가 있으나, 피심인 NXP가 NFC 칩 시장을 선도하고 있는 점을 확인할 수 있다. <표 11> NFC 칩 시장점유율 (2016년 기준, 단위: 백만 달러, %) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749947" alt="이유 12번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: ABI Research 보고서 46 피심인 NXP의 NFC 칩 시장점유율이 50% 이상인 점, 피심인 NXP의 NFC 칩 시장점유율은 아래 <표 12> 기재와 같이 최근 3년 간 지속적으로 상승하고 있는 점, NFC 칩 시장에서 Intel 등 하위 사업자들이 퇴출되어 시장집중도가 상승하고 있는 점 등을 고려할 때, 피심인 NXP는 NFC 칩 시장에서 시장지배력이 있다고 판단된다. <표 12> NFC 칩 시장점유율 추이 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749949" alt="이유 13번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 (나) 보안요소 칩 시장 47 결합 당사회사가 제출한 자료에 따르면 아래 <표 13> 기재와 같이 보안요소 칩 시장은 HHI가 5,185인 고집중 시장이다. 피심인 NXP는 보안요소 칩 시장의 **%를 점유한 1위 사업자이고, 2위 사업자인 Infineon은 **%, 3위 사업자인 Toshiba는 **%를 각각 점유하고 있다. STMicroelectronics, HiSilicon 등 기타 사업자들의 시장점유율은 5% 미만이다. <표 13> 보안요소 칩 시장점유율 (2016년 기준, 단위: 백만 달러, %) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749951" alt="이유 14번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 48 이해관계자가 제출한 시장점유율에 따르면 아래 <표 14> 기재와 같이 NXP의 시장점유율은 판매량 기준으로 **%이다. 결합 당사회사 제출자료와 시장점유율 수치에 일부 차이가 있으나, NXP가 보안요소 칩 시장을 선도하고 있는 점을 확인할 수 있다. <표 14> 보안요소 칩 시장점유율 (2016년 기준, 단위: 백만 달러, %) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749953" alt="이유 15번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 이해관계자 제출자료 49 피심인 NXP의 보안요소 칩 시장점유율이 50% 이상인 점, 피심인 NXP의 보안요소 칩 시장점유율이 최근 3년 간 지속적으로 높은 수준을 유지하고 있는 점, 다른 경쟁사업자들은 NFC 칩, 보안요소 칩, 보안요소 운영체제를 별도로 공급하고 있으나, 피심인 NXP는 NFC/보안요소 통합 칩을 공급하고 있어 수요업체가 NXP 제품을 선호<각주>28</각주>하게 되는 점 등을 고려할 때, 피심인 NXP는 보안요소 칩 시장에서 시장지배력을 보유하고 있는 것으로 판단된다. (다) 보안요소 운영체제 시장 50 현재 피심인 NXP는 보안요소 칩과 구분하여 보안요소 운영체제를 판매하고 있지 않으므로 보안요소 운영체제 시장점유율 자료를 별도로 제출하지 않았다. 다만, 1개의 보안요소 칩에는 1개의 보안요소 운영체제가 탑재되므로, 보안요소 운영체제 시장에서 피심인 NXP의 시장점유율도 보안요소 칩 시장에서의 시장점유율과 동일하게 69.1% 정도일 것으로 추정할 수 있다. 51 한편, 이해관계자가 제출한 시장점유율에 따르면 아래 <표 15> 기재와 같이 피심인 NXP의 시장점유율은 판매량 기준으로 **%이다. 2위 사업자인 Oberthur의 시장점유율은 **%이다. <표 15> 보안요소 운영체제 시장점유율 (2016년 기준, 단위: 백만 개, %) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749955" alt="이유 16번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 이해관계자 제출자료 52 피심인 NXP의 보안요소 운영체제 시장점유율이 50% 이상인 점, 앞서 보안요소 칩 시장에서 살펴본 바와 같이 피심인 NXP만이 시장에서 유일하게 NFC/보안요소 통합 칩을 공급하고 있어 수요업체가 NXP 제품을 선호하게 되는 점 등을 고려할 때, 피심인 NXP는 보안요소 운영체제 시장에서 시장지배력이 있다고 판단된다. (3) 소결 53 위에서 살펴본 바와 같이 퀄컴은 CDMA 베이스밴드 칩셋, WCDMA 베이스밴드 칩셋 및 LTE 베이스밴드 칩셋 시장에서, 피심인 NXP는 NFC 칩, 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제 시장에서 각각 시장지배력을 보유하고 있으며, 각 시장의 시장집중도 및 결합 당사회사의 시장점유율을 고려할 때, 이 사건 기업결합은 경쟁을 실질적으로 제한하지 않는 것으로 추정되는 기업결합에 해당되지 않는다. 나) 결합 당사회사의 특허 라이선스 현황 (1) 퀄컴 54 퀄컴은 아래 <표 16> 기재와 같이 CDMA 표준필수특허 중 90% 이상을 보유하고 있고, WCDMA의 경우 14,200개, LTE의 경우 22,700개의 표준필수특허를 보유하고 있다. 또한, NFC 칩과 관련하여 672개의 특허를 보유하고 있고, 그 중 표준필수특허는 215개이다. 퀄컴은 보안요소 칩, 보안요소 운영체제와 관련된 특허는 보유하고 있지 않다. <표 16> 관련 시장에서 퀄컴의 특허 보유 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749957" alt="이유 17번째 이미지" ></img><각주>29</각주>※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 55 퀄컴이 삼성전자, 엘지전자 및 Foxconn 등의 모바일 기기 제조업체와 체결한 라이선스 계약은 다음과 같은 특성을 갖고 있다. 56 첫째, 퀄컴은 모바일 기기 제조업체가 자신의 반도체를 구매하더라도 반도체에 사용된 특허가 소진<각주>30</각주>되지 않도록 부품공급계약을 체결하고, 이에 따라 모바일 기기 제조업체들가 퀄컴으로부터 반도체를 구매하기 위해서는 퀄컴이 보유한 특허 라이선스 계약을 별도로 체결하여야 한다. 57 둘째, 퀄컴의 특허 라이선스는 무선통신 기술을 사용하는 모바일 기기 등 기기 단계에서 이루어진다. 즉, 퀄컴은 자신의 경쟁사업자인 반도체 제조업체에 대해서는 라이선스를 제공하지 않으며,<각주>31</각주>퀄컴의 특허에 대한 로열티는 모바일 기기 판매금액의 일정 비율로 책정된다. 58 셋째, 퀄컴은 자신이 보유한 특허 포트폴리오를 포괄적으로 라이선스하고 있다. 퀄컴은 기기 단계에서 특허를 라이선스하고 있으므로 해당 기기에 사용되는 다양한 기술과 관련된 특허를 묶어 라이선스하고 있다. 라이선스 대상 특허는 이동통신 및 비(非) 이동통신, 표준필수특허 및 비(非) 표준필수특허를 모두 포함<각주>32</각주>한다. 59 넷째, 퀄컴은 모바일 기기 제조사가 보유한 특허를 교차 라이선스(cross licence) 형태로 제공받고,<각주>33</각주>모바일 기기 제조업체로 하여금 자신뿐만 아니라 자신의 모뎀 칩셋을 구매하는 다른 모바일 기기 제조업체에 대해서도 해당 특허를 주장하지 않도록 하고 있다.<각주>34</각주><표 17> 퀄컴의 특허 라이선스 계약 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749961" alt="이유 18번째 이미지" ></img><각주>35</각주><각주>36</각주>※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 (2) NXP 60 피심인 NXP는 아래 <표 18> 기재와 같이 NFC 칩과 관련하여 951개 특허를 보유하고 있고, 그 중 표준필수특허는 48개이다.<각주>37</각주>또한 NXP는 보안요소 칩과 관련하여 152개, 보안요소 운영체제와 관련하여 21개의 특허를 보유하고 있다. <표 18> 관련 시장에서 NXP의 특허 보유 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749963" alt="이유 19번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 61 피심인 NXP이 Dell, Apple, Broadcom 등의 모바일 기기 제조업체 및 반도체 제조업체와 체결한 NFC 특허 라이선스 계약<각주>38</각주>은 다음과 같은 특성을 갖는다. 62 첫째, 피심인 NXP는 부품공급과 특허 라이선스를 연계하지 않는다. 피심인 NXP는 자신의 반도체를 구매하는 모바일 기기 제조업체 등에게 별도의 라이선스 계약 체결을 요구하지 않는다. 따라서 피심인 NXP의 특허는 모바일 기기 제조업체 등의 반도체 구매와 함께 소진된다. 63 둘째, 피심인 NXP는 특허 라이선스의 대상 사업자를 한정하지 않는다. 피심인 NXP는 Acer, Dell, Apple과 같이 기기 제조업체들뿐만 아니라 Broadcom, Sony, STMicroelectronics와 같이 자신의 경쟁업체들과도 라이선스 계약을 체결하고 있다. 64 셋째, 피심인 NXP는 기본적으로 아래 <표 19> 기재와 같이 칩 판매를 통해 수익을 추구할 뿐, 특허 라이선스를 통해 수익을 창출하지 않고 있다. 피심인 NXP는 경쟁업체인 Broadcom, Sony, STMicroelectronics와도 NFC 특허 라이선스 계약을 통해 별도로 로열티를 수취하고 있지 않다.<각주>39</각주><표 19> NXP의 NFC 특허 라이선스 계약 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749965" alt="이유 20번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 3) 판단 가) 특허 라이선스 정책 변경으로 인한 경쟁제한효과 (1) 특허 라이선스 정책 변경 가능성 65 퀄컴과 피심인 NXP는 상이한 특허 라이선스 관행을 갖고 있다. 따라서 이 사건 기업결합 이후 퀄컴은 자신의 특허 라이선스 관행에 따라 피심인 NXP가 보유한 NFC 특허를 라이선스할 가능성이 있다. 즉, 자신의 반도체 구매자에게 반도체 공급과 특허 라이선스를 연계하면서 경쟁업체에게는 특허 라이선스를 제공하지 않는 방식으로 라이선스 정책을 변경할 수 있다. 66 먼저, 퀄컴은 이 사건 기업결합 후 피심인 NXP가 보유한 NFC 특허 라이선스 정책을 변경할 능력이 있다. 67 이동통신 기능은 스마트폰 등 모바일 기기의 핵심 기능이므로 모든 모바일 기기 제조업체들은 베이스밴드 칩셋을 사용하고 있다. 모바일 기기 중 스마트폰 및 피쳐폰의 경우 모든 기기에 베이스밴드 칩셋이 탑재된다. 또한 웨어러블 기기의 경우에도 이동통신 기능을 포함하는 경우가 점차 증가하고 있다. 68 앞에서 살펴본 바와 같이 퀄컴은 베이스밴드 칩셋 시장에서 시장지배적지위를 보유하고 있으므로, 피심인 NXP의 NFC 특허 라이선스 관행을 변경하여도 모바일 기기 제조업체들은 이를 거부할 수 없다. 특히 고사양 베이스밴드 칩셋의 경우, 퀄컴의 제품 외에는 사실상 대체가능한 제품이 없다. 고사양 베이스밴드 칩셋의 공급업체로는 삼성전자, Intel, MediaTek 정도가 있다. 그런데 삼성전자의 경우 퀄컴과의 라이선스 계약에 따라 자가소비용으로만 베이스밴드 칩셋을 사용하고 있다. Intel의 경우 애플에 일부 제품을 공급하고 있으나 LTE 베이스밴드 칩셋 시장점유율이 3%에 불과하다. MediaTek의 경우 중저가 제품에 강점이 있으나 고사양 베이스밴드 칩셋 제품 성능은 퀄컴 제품에 비해 낮은 것으로 인식되고 있다. 69 아울러, 기존에 피심인 NXP 역시 NFC 칩 시장에서 시장지배적지위를 보유하고 있었고, 이 사건 기업결합 후 퀄컴은 베이스밴드 칩셋뿐만 아니라 NFC 칩도 보유하게 되므로 모바일 기기 제조업체에 대해 협상력이 더 높아지게 된다. 이러한 협상력을 기반으로 기존 피심인 NXP의 특허 라이선스 정책을 변경할 경우, 모바일 기기 제조업체들은 이를 거부할 수 없게 된다. 70 또한, 퀄컴은 이 사건 기업결합 후 피심인 NXP가 보유한 NFC 특허 라이선스 정책을 변경할 유인이 있다. 71 앞에서 살펴본 바와 같이 퀄컴은 기기 단계에서 특허 라이선스 계약을 체결하면서 자신이 보유한 특허 포트폴리오를 포괄적으로 라이선스하고 있다. 특허 포트폴리오에는 이동통신 특허뿐만 아니라 기타 무선통신 특허도 포함되어 있고, 표준필수특허 및 비(非) 표준필수특허도 포함되어 있다. 따라서 퀄컴은 이 사건 기업결합 이후 피심인 NXP가 기존에 보유한 NFC 특허를 자신의 특허 포트폴리오에 포함시키는 방식으로 특허 라이선스 계약을 체결할 유인이 있다. 72 아울러, 퀄컴의 라이선스 계약에 따르면 “퀄컴 특허”는 피심인 퀄컴 인코포레이티드가 직접 보유한 특허뿐만 아니라, 계열회사가 보유한 특허를 모두 포함한다. 따라서 이 사건 기업결합 후에는 기존에 피심인 NXP가 보유하고 있던 특허들이 퀄컴의 기존 라이선스 계약에 자동적으로 포함될 수 있다. (2) 특허 라이선스 정책 변경으로 인한 경쟁제한 효과 73 이 사건 기업결합 후 퀄컴이 자신의 특허 라이선스 정책을 피심인 NXP가 보유한 NFC 특허에 적용할 경우 다음과 같은 경쟁제한 효과가 발생할 우려가 있다. 74 첫째, 퀄컴은 이 사건 기업결합 후 NFC 칩 시장의 경쟁사업자 또는 잠재적 경쟁사업자에 대해 특허 라이선스를 거절할 가능성이 있다. 앞에서 살펴본 바와 같이 피심인 NXP는 기존에 NFC 칩 경쟁사업자에 대해 특허 라이선스를 제공하여 왔고, 로열티 수익을 발생시키지 않았다. 그런데 퀄컴의 라이선스 정책은 기본적으로 기기 단계에서 이루어지기 때문에 경쟁사업자에게는 특허 라이선스를 제공하지 않거나, 제한된 형태의 약정만을 체결하게 된다. 이 경우 경쟁사업자 또는 잠재적 경쟁사업자는 특허공격 위험으로 인해 사업 중단 위험에 노출될 수 있다. 75 둘째, 퀄컴은 자신이 보유한 특허를 자신의 반도체 제품 구매자에게 라이선스함과 동시에 라이선시가 보유한 특허를 교차 라이선스 형태로 제공받고, 라이선시로 하여금 퀄컴의 다른 구매자에 대하여 특허권을 주장하지 않도록 한다. 이러한 퀄컴의 라이선스 정책 하에서는 퀄컴 제품에 대한 광범위한 특허우산이 구축된다. 이러한 특허우산은 경쟁사업자의 비용을 상승시키거나 잠재적 경쟁사업자에 대한 진입장벽으로 기능한다. 76 셋째, 퀄컴은 이동통신과 비(非) 이동통신, 표준필수특허와 비(非) 표준필수특허를 구별하지 않고 포괄적 라이선스를 제공하고 있다. 그 결과 퀄컴은 개별 특허의 가치를 별도로 산정하지 않고 모바일 기기 판매가격의 일정 비율로 로열티를 책정하고 있다. 따라서 이 사건 기업결합을 통해 피심인 NXP가 보유한 NFC 특허가 퀄컴의 특허 포트폴리오에 포함될 경우 퀄컴의 모바일 기기 제조업체에 대한 협상력이 높아질 것이고, 결과적으로 향후 로열티 인상 압력으로 작용할 가능성이 있다. 77 한편, 퀄컴 역시 NFC 특허를 보유하고 있었으므로 이러한 경쟁제한 효과는 퀄컴이 보유한 NFC 특허에 의해서도 발생된다. 기존에는 퀄컴이 NFC 칩 제조업을 영위하지 않았으므로 NFC 칩 제조업체와 경쟁관계가 성립하지 않았으나, 이 사건 기업결합 후에는 NFC 칩 제조업체와 경쟁관계가 성립하기 때문이다. 나) 결합판매로 인한 경쟁제한효과 (1) 개요 78 결합판매 또는 묶어팔기(bundling)는 2개 이상 상품의 판매를 연계하는 행위를 의미한다. 결합판매는 계약적(contractual) 또는 기술적(technological) 방식으로 이루어질 수 있다. 계약적 결합판매는 별개상품의 판매를 계약적으로 연계하는 방식으로, 구매자에게 결합상품만을 구매하도록 하거나, 복수의 상품을 동시에 구매하면 가격할인을 제공하는 방식이다. 기술적 결합판매는 상품의 기술적 설계를 변경하여 별개상품의 판매를 연계하는 방식이다. 79 결합판매는 일반적으로 규모 또는 범위의 경제를 통하여 가격을 인하시킬 수 있고, 신상품에 대한 소비자들의 구매를 유도할 수 있으며, 유통업자들에게 판촉을 촉진하는 유인이 되는 등 경쟁촉진적 효과를 발생시킬 수 있다. 반면, 결합상품 가격을 대폭 할인함으로써 경쟁사업자를 배제하고 진입장벽을 증대시키는 등 경쟁제한적 효과를 발생시킬 수도 있다.<각주>40</각주>80 이 사건 기업결합 후 퀄컴은 베이스밴드 칩셋에 더하여 피심인 NXP의 NFC 칩 및 보안요소 칩을 보유하게 된다. 베이스밴드 칩셋과 NFC 칩 및 보안요소 칩은 동일한 모바일 기기에 탑재될 수 있고, 모바일 결제가 활성화됨에 따라 해당 제품들이 동시에 탑재되는 모바일 기기는 증가할 것으로 예상된다. 따라서 퀄컴은 베이스밴드 칩셋과 NFC 칩, 보안요소 칩 판매를 계약적 또는 기술적으로 연계할 가능성이 높다. 즉, 자신의 베이스밴드 칩셋 구매자들이 NFC 칩 및 보안요소 칩을 동시에 구매할 경우 가격할인을 제공하거나, 베이스밴드 칩셋과 NFC 칩 및 보안요소 칩을 통합한 제품을 출시하면서 개별 제품들의 총 가격에 비해 할인된 가격에 공급할 수 있다. 81 이러한 결합판매의 경쟁제한성은 결합판매를 시도하는 사업자가 관련시장에서 높은 시장점유율을 보유할수록 커지고,<각주>41</각주>경쟁사업자가 결합상품에 대응할 수 있을 경우에는 작아진다.<각주>42</각주>(2) 관련시장에서의 시장점유율 82 위 제3. 라. 2). 가)항에서 살펴본 바와 같이 퀄컴은 베이스밴드 칩셋 시장에서 CDMA 기준 70.2%, WCDMA 기준 12.4%, LTE 기준 56.4%의 시장점유율을 보유하고 있고, 전체 베이스밴드 칩셋 기준 50.6%의 시장점유율을 보유하고 있다. 또한 피심인 NXP는 NFC 칩 시장에서 **%, 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제 시장에서 **%의 시장점유율을 보유하고 있다. 즉, 결합 당사회사는 경쟁사업자 배제 및 진입장벽 증대효과를 발생시킬 수 있는 높은 시장점유율을 보유하고 있다. (3) 경쟁사업자의 대응능력 저해 요인 (가) 상호호환성 저해 83 호환성(Compatibility)이란 서로 다른 제품이나 다른 방식의 시스템들이 수정, 개량, 상호 간섭 없이 공통으로 사용할 수 있는 성질을 의미한다. 베이스밴드 칩셋, NFC 칩 및 보안요소 칩 등 모바일 기기 내 부품들은 플러그 앤 플레이(Plug And Play)<각주>43</각주>방식으로 설치되는 것이 아니라 제품 간 연동이 필요하다. 84 모바일 기기에서 베이스밴드 칩셋, NFC 칩, 보안요소 칩은 아래 <그림 2>와 같은 연결구조를 가지고 있는데, 모바일 결제를 수행<각주>44</각주>하기 위해서는 NFC 칩과 보안요소(SE) 칩 간 연동<각주>45</각주>및 베이스밴드 칩셋과 NFC 칩 간 연동<각주>46</각주>이 필요하며, 이러한 연동과정에서 각 부품 성능 저하 빛 버그 발생 등을 예방하고 호환성을 유지하기 위해서는 모바일 기기 제조업체와 부품공급업체들 간의 기술협력이 필수적이다. <그림 2> 베이스밴드 칩셋, NFC 칩, 보안요소 칩 연결구조 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749967" alt="이유 21번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 85 한편, 모바일 기기 제조업체들은 믹스 앤 매치(mix and match) 방식을 통해 모바일 기기 부품의 공급원을 다변화하고 있다. 모바일 기기 제조업체가 믹스 앤 매치 방식으로 부품 제조업체를 다변화할 경우 공급업체 간 경쟁을 유도하여 저렴한 가격으로 부품을 공급받을 수 있기 때문이다. 예컨대, 삼성전자의 경우 베이스밴드 칩셋은 퀄컴 또는 삼성전자 제품을, NFC 칩은 피심인 NXP 또는 삼성전자 제품을, 보안요소 칩은 피심인 NXP, Infineon 또는 STMicroelectronics 제품을, 보안요소 운영체제는 피심인 NXP, Gemalto 또는 Oberthur 제품을 사용하고 있다.<각주>47</각주>86 이 사건 기업결합 후 결합 당사회사는 베이스밴드 칩셋, NFC 칩, 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제 모두를 공급할 수 있게 된다. 또한, 퀄컴은 베이스밴드 칩셋 시장에서, 피심인 NXP는 NFC 칩, 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제 시장에서 각각 시장지배적지위를 보유하고 있어 모바일 기기 제조업체는 결합 당사회사의 제품 중 하나 이상의 제품을 사용하게 되는 경우가 많다. 결합 당사회사가 자신의 제품과 경쟁사업자 제품 간 호환성 보장에 필요한 정보나 기술적 지원을 제공하지 않을 경우, 모바일 기기 제조업체들은 결합 당사회사의 경쟁업체 제품을 더 이상 사용할 수 없게 된다. (나) MIFARE 라이선스 거절 87 MIFARE는 피심인 NXP가 보유한 인증 프로토콜<각주>48</각주>을 의미한다. MIFARE는 대중교통 승차, 출입관리 등의 용도로 사용되며, 스마트카드, 일회용 탑승권 및 신분증 내의 반도체에 구현되어 있다. 피심인 NXP는 아래 <표 20> 기재와 같이 MIFARE Classic, MIFARE Plus, MIFARE DESFire 등 3가지 버전의 MIFARE 기술을 보유하고 있다. <표 20> 피심인 NXP의 MIFARE 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749969" alt="이유 22번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 88 MIFARE가 구현된 리더기 및 카드는 주로 ISO 14443 표준<각주>49</각주>을 기반으로 하나, MIFARE는 ISO 14443 표준과는 별개의 프로토콜이다. 즉, ISO 14443 표준을 사용하더라도 MIFARE 카드는 MIFARE가 탑재된 리더기에서만 작동 가능하다. 현재 대중교통 분야에서는 전 세계적으로 MIFARE 외에 CIPURSE<각주>50</각주>, Calypso<각주>51</각주>, FeliCa<각주>52</각주>등의 인증 프로토콜이 존재한다. 89 MIFARE는 전 세계 대중교통 시스템에서 보편적으로 사용되고 있다. 피심인 NXP의 홈페이지에 따르면 현재 MIFARE는 전 세계적으로 750여 개의 도시에서 사용되고 있으며, 2억 6천만 개의 리더기와 100억 개 이상의 칩에 탑재되어 있다. 또한 MIFARE는 전 세계 스마트카드 발권 부문에서 77% 이상의 시장점유율을 보유하고 있다.<각주>53</각주>90 MIFARE는 대부분 IC 카드 형태로 존재하나, 모바일 기기 내에 탑재될 수 있다. 모바일 기기 내에서 MIFARE는 보안요소 칩 내에 소프트웨어 형태로 탑재된다. 피심인 NXP는 2016년에 출시한 보안요소 칩의 약 40%가 MIFARE 기능을 포함하고 있고, 향후에는 모바일 기기가 현재 스마트카드에 사용되는 모든 용도를 지원할 것으로 예상하고 있다. 91 피심인 NXP는 아래 <표 21> 기재와 같이 MIFARE 기술을 보안요소 칩 사업자, 보안요소 운영체제 사업자 등에 대해 라이선스하고 있다. <표 21> 피심인 NXP의 MIFARE 라이선스 현황 <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749971" alt="이유 23번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 92 이 사건 기업결합 후 결합 당사회사는 베이스밴드 칩셋과 NFC 칩, 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제를 계약적 또는 기술적으로 결합판매함과 동시에 MIFARE 기술을 경쟁사업자에게 제공하지 않을 능력<각주>54</각주>과 유인<각주>55</각주>이 있다. 경쟁사업자들이 비록 결합 당사회사와 유사한 결합상품을 제공할 수 있게 되더라도 MIFARE 기술이 탑재되지 못하면 모바일 기기 제조업체는 결합 당사회사의 제품을 사용할 수밖에 없다. (4) 결합상품 판매로 인한 경쟁제한 효과 93 이 사건 기업결합 후 퀄컴은 자신의 베이스밴드 칩셋과 피심인 NXP의 NFC 칩, 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제를 계약적 또는 기술적으로 연계하여 판매할 가능성이 높다. 결합 당사회사의 결합판매 전략이 상호호환성 저해행위 및 MIFARE 라이선스 거절행위와 결합될 경우, NFC 칩, 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제 시장의 경쟁사업자가 배제되고 해당 시장에서 진입장벽이 증대될 우려가 있다. 이는 베이스밴드 칩셋 시장에서의 경쟁사업자 배제 및 진입장벽 증대효과로 이어져 피심인 퀄컴의 베이스밴드 칩셋 시장에서의 시장지배력을 강화하게 된다. 94 이러한 행위는 경쟁사업자들의 투자유인을 감소시켜 베이스밴드 칩셋, NFC 칩, 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제 시장의 혁신을 저해하고 궁극적으로는 모바일 기기 시장의 혁신 감소로 이어질 수 있다고 판단된다. 3) 소결 95 위 제3. 라.항의 내용을 종합하면, 이 사건 기업결합은 NFC 칩 시장의 경쟁을 실질적으로 제한할 우려가 있다고 판단된다. 4. 예외인정 여부 가. 인정요건 96 법 제7조 제2항에 따르면 당해 기업결합 외의 방법으로는 달성하기 어려운 효율성 증대효과가 경쟁제한으로 인한 폐해보다 큰 경우, 상당기간 대차대조표(재무상태표)상의 자본총계가 납입자본금보다 작은 상태에 있는 등 회생이 불가한 회사의 경우에는 기업결합 제한규정의 예외를 인정할 수 있다. 97 기업결합심사기준에 따르면, 기업결합으로 인한 효율성 증대효과라 함은 생산ㆍ판매ㆍ연구개발 등에서의 효율성 증대효과 또는 국민경제 전체에서의 효율성 증대효과를 말하며, 이러한 효율성 증대효과로 인정받기 위해서는 첫째, 이 사건 기업결합 외의 방법으로는 달성하기 어려운 것이어야 하고, 둘째, 가까운 시일 내에 발생할 것이 명백하여야 하고 단순한 예상 또는 희망사항이 아니라 그 발생이 거의 확실한 정도임이 입증될 수 있어야 하며, 셋째, 이 사건 결합이 없었더라도 달성할 수 있었을 부분은 포함시키지 않아야 한다. 나. 판단 1) 효율성 증대효과 98 결합 당사회사는 기업결합 신고서에서 이 사건 기업결합을 통해 제품 범위가 확대됨으로써 구매자들이 제품범위 확대에 따른 혜택을 받을 것이고, 회사규모 확대로 인해 신제품 출시가 가속화 될 것이라고 언급하고 있다. 99 그러나 결합 당사회사가 언급한 효율성 증대 및 비용절감 효과는 반드시 이 사건 기업결합이라는 수단을 통해서만 달성될 수 있는 것은 아니며, 또한 결합 당사회사가 주장하는 효율성 증대효과가 가까운 시일 내에 발생할 것이 명백하고 확실한 것이라는 객관적인 입증자료도 없다. 2) 회생이 불가능한 회사인지 여부 100 2016년 기준 피심인 NXP의 영업이익은 3,307억 원, 당기순이익은 3,644억 원으로 이 사건 기업결합은 회생이 불가능한 회사와의 기업결합이라고 볼 수 없다. <표 22> 피심인 NXP의 재무구조 현황 (단위: 백만 원) <img src="/LSW/flDownload.do?flSeq=120749973" alt="이유 24번째 이미지" ></img> ※ 자료출처: 결합 당사회사 제출자료 5. 시정조치 가. 시정조치의 필요성 101 이 사건 기업결합으로 퀄컴이 피심인 NXP로부터 취득하는 NFC 관련 특허의 라이선스 정책을 변경하거나 베이스밴드 칩셋, NFC 칩, 보안요소 칩 및 보안요소 운영체제의 결합판매를 통해 NFC 칩 시장에서 경쟁을 제한할 우려가 있으며, 동 폐해보다 이 사건 기업결합을 통한 효율성 증대효과 등이 크다고 볼 수 없으므로 법 제16조 제1항에 따라 시정조치를 하기로 한다. 나. 시정조치의 내용 102 첫째, 피심인들에게 기업결합이 완료되기 전에 피심인 NXP가 직접적 또는 간접적으로 소유하고 있는 NFC 표준필수특허 및 NFC 시스템 특허를 제3자에게 매도, 양도 또는 이전하도록 하고, 기업결합이 완료된 날부터 10년간 다시 취득하지 못하도록 한다. 또한, 피심인들이 NFC 표준필수특허 및 NFC 시스템 특허를 제3자에게 매도, 양도 또는 이전하기 전에 NFC 관련 제품의 제조사 또는 모바일 기기 제조사가 해당 라이선스를 요청한 경우 최소 3년 이상의 기간을 정하여 무상으로 라이선스를 허여하도록 하고, 이렇게 허여된 권리는 NFC 표준필수특허 및 NFC 시스템 특허가 매도, 양도 또는 이전된 후에도 그 효력을 유지하도록 하며, 피심인들이 NFC 표준필수특허 및 NFC 시스템 특허 라이선스 조건을 홈페이지에 게시하도록 하고, NFC 표준필수특허 및 NFC 시스템 특허 매수인이 이러한 조건을 동의하는 경우에만 NFC 표준필수특허 및 NFC 시스템 특허를 매도, 양도 또는 이전하도록 한다. 103 둘째, 퀄컴이 피심인 NXP로부터 취득하는 NFC 특허 즉, NFC 표준필수특허 및 NFC 시스템 특허 외의 NFC 특허에 대해서는 퀄컴이 보유하는 한 특허권의 행사를 금지하고 NFC 관련 제품 제조사 또는 모바일 기기 제조사에게 무상으로 라이선스를 허여하도록 한다. 104 셋째, 퀄컴이 보유하고 있던 NFC 표준필수특허에 대해 NFC 관련 제품 제조사 또는 모바일 기기 제조사에게 FRAND 조건으로 허여하도록 하고, NFC 특허에 대해 모바일 기기 제조사가 제품을 구매하고 사용하기 위한 조건으로 NFC 특허 라이선스 계약을 먼저 체결하도록 하거나 이행하도록 하는 행위를 시정명령일로부터 8년 간 금지한다. 105 넷째, 시정명령일로부터 8년 간 피심인들의 제품 간 상호호환성 수준과 동일한 수준으로 제3자의 제품과의 상호호환성<각주>56</각주>을 보장하고, 이를 위해 다음의 사항들을 포함한 모든 조치를 취하도록 한다. ① 제품 연동을 위해 필요한 문서, 명령어 등의 정보 일체, 제품 연동 과정에서 발생하는 버그를 수정하는데 필요한 지원 및 제품 연동과 관련된 기술적 지침을 제3자에게 무상으로 적시에 제공하고, ② 베이스밴드 칩셋에 NFC 관련 제품 기능의 전부 또는 일부를 통합하는 경우 이 기능이 제3자가 제공하는 NFC 관련 제품에 간섭하지 않도록 비활성화시킬 수 있는 방법을 제공하며, ③ 피심인들의 제품성능 향상에 따라 불가피하다고 객관적으로 인정되는 경우를 제외하고 피심인들의 제품과 제3자의 제품 간 연동과 관련해 제3자의 제품의 성능에 부정적 영향을 미치도록 하는 것을 금지한다. 106 다섯째, 시정명령일로부터 8년 간 NFC 관련 제품 제조사 또는 모바일 기기 제조사의 MIFARE와 관련된 지식재산권에 대한 라이선스 요청에 대해 이 시정명령을 받은 날에 존재하는 피심인 NXP의 MIFARE 라이선스와 적어도 동등한 수준으로 허여하여야 하며, NFC 관련 제품 제조사 또는 모바일 기기 제조사가 이 시정명령을 받은 날에 존재하는 MIFARE 라이선스의 주요 상업적 조건에 대한 공개를 요청하는 경우 비밀유지계약을 체결한 후 이를 공개하여야 한다. 107 여섯째, 피심인들에게 시정명령 받은 날로부터 30일 이내에 구체적인 이행방안을, 매 사업연도 종료일로부터 60일 이내에 시정명령 이행상황 및 그 증빙자료를 각각 위원회에 제출하도록 한다. 6. 결론 이 사건 기업결합은 세계 NFC 칩 시장에서의 경쟁을 실질적으로 제한할 우려가 있는 행위로서 법 제7조 제1항에 위반되므로 법 제16조 제1항의 규정을 적용하여 주문과 같이 의결한다.