유리 기판 기술의 주요 출원인별 핵심 특허 동향 분석
Analysis of key patent trends by major applicants in glass substrate technology
안준혁(경기대학교); 김시내(경기대학교); 임승현(경기대학교); 박찬정(경기대학교 교양학부)
26권 6호, 21~31쪽
초록
본 논문에서는 유리 기판 기술에 대한 특허를 조사, 분석하여 해당 기술의 개발 동향을 살펴보았다. 미국을 기준으로 주요 출원인의 기술 발전 동향을 확인하였으며, 유리 기판 구조를 유리코어, 회로층, 캐비티, 공정 등과 같이 세분화하여 정량 분석하였다. 2004년 1월 이후에 출원된 미국 특허를 기술 분류를 통해 특허 동향을 조사하였고, 특히 2021년 이후 유리 기판 기술의 특허가 급증한 것을 확인할 수 있었다. 출원인 별 출원 건수에서는 Intel을 중심으로 상위 3개 회사가 많은 특허를 출원하였으며, 이 주요 기업들을 중심으로 특허 출원 동향을 파악하고 핵심 특허 5건을 선정해 세부 조사하였다. 조사 결과, 다양한 방법의 TGV(Through Glass Via) 생성과 유리 코어 내 집적회로 설계 및 유리 기판 다이 패키징 기술들이 중요하다는 것을 확인할 수 있었다. 결과적으로, 주요 출원인들은 유리 기판 구조 및 패키징 기술 개발에 주력하고 있으며, 각 기업은 미세 파단 문제, 고비용, 복잡한 공정 등의 단점을 해결하기 위한 연구를 진행하고 있음이 확인되었다. 본 논문을 통하여 유리 기판 기술의 현황을 파악하고, 향후 관련 기업들의 개발 및 연구에 참고할 수 있을 것으로 기대된다.
Abstract
This study examined patents related to glass substrate technology to examine its development trends. The technological progress of major applicants was reviewed, focusing on the United States. The structure of glass substrates was analyzed quantitatively by dividing it into categories such as glass cores, circuit layers, cavities, and processes. U.S. patents filed since January 2004 were classified according to the technical categories to identify the trends, and a sharp increase in glass substrate patents has been observed since 2021. Regarding the number of applications by applicants, Intel and two other leading companies accounted for most filings. Based on this, five key patents were selected and analyzed in detail. The analysis confirmed that technologies such as various through-glass via (TGV) formation methods, integrated circuit design within the glass core, and die packaging on glass substrates are highly important. Consequently, most applicants focus on developing the structure and packaging of glass substrates while researching to overcome limitations such as microfractures, high costs, and complex processes. This paper is expected to provide insights into the current status of glass substrate technology and serve as a useful reference for future industrial development and research.
- 발행기관:
- 한국산학기술학회
- 분류:
- 공학일반