세무 해석질의부가가치세2011. 9. 22.
반도체 산업용 금의 매입자 납부특례제도 적용여부
기획재정부 부가가치세제과-0586 기획재정부부가가치세제과-0586 기획재정부부가가치세제과0586 20110922 201109 2011 09 22
요지
제조회사가 반도체 부품용으로 제조・공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 「조세특례제한법 시행령」제106조의9 제1항 제1호에 따른 금지금이 아니므로, 「조세특례제한법」 제106조의4 제1항에 따른 금거래계좌 사용대상인 금지금에 해당하지 아니하는 것임
본문
제조회사가 반도체 부품용으로 제조·공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 「조세특례제한법 시행령」제106조의9 제1항 제1호에 따른 금지금이 아니므로, 「조세특례제한법」 제106조의4 제1항에 따른 금거래계좌 사용대상인 금지금에 해당하지 아니하는 것임
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