세무 해석질의부가가치세2013. 3. 22.
금 관련 제품에 대한 매입자납부 특례제도 대상 여부
부가가치세과-259 부가가치세과-259 부가가치세과259 20130322 201303 2013 03 22
요지
금판을 압인가공(주조)하여 제조하는 경우가 금거래 계좌 개설 대상인지 여부는 기존 유사 해석사례(기획재정부 부가가치세제과-0586, 2011.9.22.)를 참고하시기 바라며, 귀 질의의 경우가 이에 해당하는지 여부는 실질내용에 따라 사실판단할 사항임
본문
금판을 압인가공(주조)하여 제조하는 경우가 금거래 계좌 개설 대상인지 여부는 기존 유사 해석사례(기획재정부 부가가치세제과-0586, 2011.9.22.)를 참고하시기 바라며, 귀 질의의 경우가 이에 해당하는지 여부는 실질내용에 따라 사실판단할 사항입니다. ○ 기획재정부 부가가치세제과-0586, 2011.09.22 제조회사가 반도체 부품용으로 제조・공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 「조세특례제한법 시행령」제106조의9 제1항제1호에 따른 금지금이 아니므로, 「조세특례제한법」 제106조의4제1항에 따른 금거래계좌 사용대상인 금지금에 해당하지 아니하는 것임
이 페이지 공유하기