반도체 기판 등에 금박막을 형성시킨 제품이 금거래계좌 사용대상인지

귀 질의의 경우에는 사실관계가 불분명하여 명확히 답변하기 어려우나, 기존 유사 해석사례(기획재정부 부가가치세제과-0586, 2011.9.22.)를 참고하시기 바랍니다. ○ 기획재정부 부가가치세제과-0586, 2011.9.22. 제조회사가 반도체 부품용으로 제조・공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 「조세특례제한법 시행령」제106조의9 제1항제1호에 따른 금지금이 아니므로, 「조세특례제한법」 제106조의4제1항에 따른 금거래계좌 사용대상인 금지금에 해당하지 아니하는 것임